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參數資料
| 型號： | A40MX04-3PL44X79 |
| 元件分類： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 109 MHz, PQCC44 |
| 封裝： | PLASTIC, LCC-44 |
| 文件頁數： | 3/124頁 |
| 文件大小： | 3142K |
| 代理商： | A40MX04-3PL44X79 |
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40MX and 42MX FPGA Families
2- 16
v6.1
141
NC
I/O
142
I/O
143
I/O
144
I/O
145
I/O
146
NC
I/O
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NC
I/O
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NC
I/O
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NC
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I/O
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I/O
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I/O
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160
I/O
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NC
I/O
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NC
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167
I/O
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I/O
WD, I/O
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WD, I/O
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I/O
171
NC
I/O
QCLKD, I/O
172
I/O
173
I/O
174
I/O
208-Pin PQFP
Pin Number
A42MX16
Function
A42MX24
Function
A42MX36
Function
175
I/O
176
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I/O
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I/O
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206
I/O
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208
I/O
208-Pin PQFP
Pin Number
A42MX16
Function
A42MX24
Function
A42MX36
Function
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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| A40MX04-3PL44 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 109 MHz, PQCC44 |
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| A40MX04-3PL68I | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 109 MHz, PQCC68 |
| A40MX04-3PL68X79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 109 MHz, PQCC68 |
| A40MX04-3PL68 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 109 MHz, PQCC68 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A40MX04-3PL68 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-3PL68I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-3PL68M | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A40MX04-3PL84 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-3PL84I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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