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參數資料
| 型號： | A40MX04-3PL84 |
| 元件分類： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 109 MHz, PQCC84 |
| 封裝： | PLASTIC, LCC-84 |
| 文件頁數： | 15/124頁 |
| 文件大小： | 3142K |
| 代理商： | A40MX04-3PL84 |
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40MX and 42MX FPGA Families
v6.1
2-27
141
I/O
142
I/O
143
NC
I/O
144
NC
I/O
WD, I/O
145
NC
WD, I/O
146
I/O
147
NC
I/O
148
I/O
149
I/O
150
I/O
WD, I/O
151
NC
I/O
WD, I/O
152
PRA, I/O
153
I/O
154
CLKA, I/O
155
VCCA
156
GND
157
I/O
158
CLKB, I/O
176-Pin TQFP
Pin Number
A42MX09
Function
A42MX16
Function
A42MX24
Function
159
I/O
160
PRB, I/O
161
NC
I/O
WD, I/O
162
I/O
WD, I/O
163
I/O
164
I/O
165
NC
WD, I/O
166
NC
I/O
WD, I/O
167
I/O
168
NC
I/O
169
I/O
170
NC
VCCI
171
I/O
WD, I/O
172
I/O
WD, I/O
173
NC
I/O
174
I/O
175
DCLK, I/O
176
I/O
176-Pin TQFP
Pin Number
A42MX09
Function
A42MX16
Function
A42MX24
Function
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A40MX04-3PQ100IX79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 109 MHz, PQFP100 |
| A40MX04-3PQ100I | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 109 MHz, PQFP100 |
| A40MX04-3PQ100X79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 109 MHz, PQFP100 |
| A40MX04-3PQ100 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 109 MHz, PQFP100 |
| A40MX04-3VQ80IX79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 109 MHz, PQFP80 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
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| A40MX04-3PL84M | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| A40MX04-3PLG44 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-3PLG44I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-3PLG68 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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