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參數(shù)資料
| 型號： | A40MX04-3PQ100IX79 |
| 元件分類： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 109 MHz, PQFP100 |
| 封裝： | PLASTIC, QFP-100 |
| 文件頁數(shù)： | 44/124頁 |
| 文件大小： | 3142K |
| 代理商： | A40MX04-3PQ100IX79 |
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40MX and 42MX FPGA Families
1- 20
v6.1
Output Drive Characteristics for 3.3V PCI Signaling
Table 19
DC Specification (3.3V PCI Signaling)1
PCI
MX
Symbol
Parameter
Condition
Min.
Max.
Min.
Max.
Units
VCCI
Supply Voltage for I/Os
3.0
3.6
3.0
3.6
V
VIH
Input High Voltage
0.5
VCC + 0.5
0.5
VCCI + 0.3
V
VIL
Input Low Voltage
–0.5
0.8
–0.3
0.8
V
IIH
Input High Leakage Current
VIN = 2.7V
70
10
A
IIL
Input Leakage Current
–70
–10
A
VOH
Output High Voltage
IOUT = –2 mA
0.9
3.3
V
VOL
Output Low Voltage
IOUT = 3 mA,
6 mA
0.1
0.1 VCCI
V
CIN
Input Pin Capacitance
10
pF
CCLK
CLK Pin Capacitance
5
12
10
pF
LPIN
Pin Inductance
20
< 8 nH3
nH
Notes:
1. PCI Local Bus Specification, Version 2.1, Section 4.2.2.1.
2. Maximum rating for VCCI –0.5V to 7.0V.
3. Dependent upon the chosen package. PCI recommends QFP and BGA packaging to reduce pin inductance and capacitance.
Table 20
AC Specifications for (3.3V PCI Signaling)*
PCI
MX
Symbol
Parameter
Condition
Min.
Max.
Min.
Max.
Units
ICL
Low Clamp Current
–5 < VIN ≤ –1
–25 + (VIN +1)
/0.015
–60
–10
mA
Slew (r)
Output Rise Slew Rate
0.2V to 0.6V load
1
4
1.8
2.8
V/ns
Slew (f)
Output Fall Slew Rate
0.6V to 0.2V load
1
4
2.8
4.0
V/ns
Note: *PCI Local Bus Specification, Version 2.1, Section 4.2.2.2.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A40MX04-3PQ100I | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 109 MHz, PQFP100 |
| A40MX04-3PQ100X79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 109 MHz, PQFP100 |
| A40MX04-3PQ100 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 109 MHz, PQFP100 |
| A40MX04-3VQ80IX79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 109 MHz, PQFP80 |
| A40MX04-3VQ80I | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 109 MHz, PQFP80 |
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| A40MX04-3VQ80I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
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