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參數資料
| 型號： | A40MX04-PL44M |
| 元件分類： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 80 MHz, PQCC44 |
| 封裝： | PLASTIC, LCC-44 |
| 文件頁數： | 60/124頁 |
| 文件大小： | 3142K |
| 代理商： | A40MX04-PL44M |
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40MX and 42MX FPGA Families
1- 34
v6.1
Table 25
40MX Temperature and Voltage Derating Factors
(Normalized to TJ = 25°C, VCC = 3.3V)
40MX Voltage
Temperature
–55°C
–40°C
0°C
25°C
70°C
85°C
125°C
3.00
1.08
1.12
1.21
1.26
1.50
1.64
2.00
3.30
0.86
0.89
0.96
1.00
1.19
1.30
1.59
3.60
0.83
0.85
0.92
0.96
1.14
1.25
1.53
Note: This derating factor applies to all routing and propagation delays.
Figure 1-37 40MX Junction Temperature and Voltage Derating Curves
(Normalized to TJ = 25°C, VCC = 3.3V)
3.00
3.30
3.60
Voltage (V)
D
e
ra
ti
ng
Fa
ct
or
0.60
0.80
1.00
1.20
1.40
1.60
1.80
2.00
2.20
55C
40C
0C
25C
70C
85C
125C
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A40MX04-PL44X79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 80 MHz, PQCC44 |
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| A40MX04-PL68IX79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 80 MHz, PQCC68 |
| A40MX04-PL68I | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 80 MHz, PQCC68 |
| A40MX04-PL68MX79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 80 MHz, PQCC68 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
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| A40MX04-PL68I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-PL68M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 40MX Family 6K Gates 547 Cells 83MHz/139MHz 0.45um Technology 3.3V/5V 68-Pin PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 83MHZ/139MHZ 0.45UM 3.3V/5V 68PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 57 I/O 68PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC |
| A40MX04-PL68X4 | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:MX SERIES 6000 GATES FPGA |
| A40MX04-PL84 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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