- 您現在的位置：買賣IC網 > PDF目錄164976 > A40MX04-PL84AX79 FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 116 MHz, PQCC84 PDF資料下載
參數資料
| 型號： | A40MX04-PL84AX79 |
| 元件分類： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 116 MHz, PQCC84 |
| 封裝： | PLASTIC, LCC-84 |
| 文件頁數： | 46/124頁 |
| 文件大小： | 3142K |
| 代理商： | A40MX04-PL84AX79 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁當前第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁
40MX and 42MX FPGA Families
1- 22
v6.1
Junction Temperature (TJ)
The temperature variable in the Designer software refers
to
the
junction
temperature,
not
the
ambient
temperature. This is an important distinction because the
heat generated from dynamic power consumption is
usually hotter than the ambient temperature. EQ 1-1,
shown below, can be used to calculate junction
temperature.
EQ 1-1
Junction Temperature =
ΔT + T
a(1)
Where:
Ta = Ambient Temperature
ΔT = Temperature gradient between junction (silicon)
and ambient
ΔT = θ
ja * P(2)
P = Power
θ
ja = Junction to ambient of package. θja numbers are
located in the Package Thermal Characteristics table
below.
Package Thermal Characteristics
The device junction-to-case thermal characteristic is
θ
jc,
and the junction-to-ambient air characteristic is
θ
ja. The
thermal characteristics for
θ
ja are shown with two
different air flow rates.
The maximum junction temperature is 150
°C.
Maximum
power
dissipation
for
commercial-
and
industrial-grade devices is a function of θja.
A sample calculation of the absolute maximum power
dissipation allowed for a TQFP 176-pin package at
commercial temperature and still air is as follow:
The maximum power dissipation for military-grade devices is a function of θjc. A sample calculation of the absolute
maximum power dissipation allowed for CQFP 208-pin package at military temperature and still air is as follows:
Table 21
Package Thermal Characteristics
Plastic Packages
Pin Count
θ
jc
θ
ja
Units
Still Air
1.0 m/s
200 ft/min.
2.5 m/s
500 ft/min.
Plastic Quad Flat Pack
100
12.0
27.8
23.4
21.2
°C/W
Plastic Quad Flat Pack
160
10.0
26.2
22.8
21.1
°C/W
Plastic Quad Flat Pack
208
8.0
26.1
22.5
20.8
°C/W
Plastic Quad Flat Pack
240
8.5
25.6
22.3
20.8
°C/W
Plastic Leaded Chip Carrier
44
16.0
20.0
24.5
22.0
°C/W
Plastic Leaded Chip Carrier
68
13.0
25.0
21.0
19.4
°C/W
Plastic Leaded Chip Carrier
84
12.0
22.5
18.9
17.6
°C/W
Thin Plastic Quad Flat Pack
176
11.0
24.7
19.9
18.0
°C/W
Very Thin Plastic Quad Flat Pack
80
12.0
38.2
31.9
29.4
°C/W
Very Thin Plastic Quad Flat Pack
100
10.0
35.3
29.4
27.1
°C/W
Plastic Ball Grid Array
272
3.0
18.3
14.9
13.9
°C/W
Ceramic Packages
Ceramic Quad Flat Pack
208
2.0
22.0
19.8
18.0
°C/W
Ceramic Quad Flat Pack
256
2.0
20.0
16.5
15.0
°C/W
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
°C) Max. ambient temp. (°C)
–
θ
ja(°C/W)
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
150
°C70°C
–
28
°C/W
-----------------------------------
2.86W
=
Maximum Power Allowed
Max. junction temp. (
°C) Max. ambient temp. (°C)
–
θ
jc(°C/W)
---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
150
°C 125°C
–
6.3
°C/W
--------------------------------------
3.97W
=
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A40MX04-PL84A | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 116 MHz, PQCC84 |
| A40MX04-PL84IX79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 80 MHz, PQCC84 |
| A40MX04-PL84I | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 80 MHz, PQCC84 |
| A40MX04-PL84MX79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 80 MHz, PQCC84 |
| A40MX04-PL84M | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 80 MHz, PQCC84 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A40MX04-PL84I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-PL84M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 83MHZ/139MHZ 0.45UM 3.3V/5V 84PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 69 I/O 84PLCC 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 84-PLCC |
| A40MX04-PLG44 | 功能描述:IC FPGA 69I/O 44PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數:1500 邏輯元件/單元數:12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數:131 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP（28x28） |
| A40MX04-PLG44I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-PLG44M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 83MHZ/139MHZ 0.45UM 3.3V/5V 44PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC |
發布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。