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參數資料
| 型號： | A40MX04-PL84X79 |
| 元件分類： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 80 MHz, PQCC84 |
| 封裝： | PLASTIC, LCC-84 |
| 文件頁數： | 121/124頁 |
| 文件大小： | 3142K |
| 代理商： | A40MX04-PL84X79 |
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40MX and 42MX FPGA Families
2- 12
v6.1
141
NC
I/O
142
I/O
143
I/O
144
I/O
145
GND
146
NC
I/O
147
I/O
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I/O
149
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150
NC
VCCA
160-Pin PQFP
Pin Number
A42MX09
Function
A42MX16
Function
A42MX24
Function
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152
NC
I/O
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159
MODE
160
GND
160-Pin PQFP
Pin Number
A42MX09
Function
A42MX16
Function
A42MX24
Function
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A40MX04-PL84 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 80 MHz, PQCC84 |
| A40MX04-PQ100AX79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 116 MHz, PQFP100 |
| A40MX04-PQ100A | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 116 MHz, PQFP100 |
| A40MX04-PQ100IX79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 80 MHz, PQFP100 |
| A40MX04-PQ100I | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 80 MHz, PQFP100 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A40MX04-PLG44 | 功能描述:IC FPGA 69I/O 44PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數:1500 邏輯元件/單元數:12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數:131 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP（28x28） |
| A40MX04-PLG44I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 44-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-PLG44M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 83MHZ/139MHZ 0.45UM 3.3V/5V 44PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 34 I/O 44PLCC |
| A40MX04-PLG68 | 功能描述:IC FPGA 69I/O 68PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數:1500 邏輯元件/單元數:12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數:131 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP（28x28） |
| A40MX04-PLG68I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 68-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
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