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參數(shù)資料
型號(hào): A40MX04-VQ80B
元件分類: FPGA
英文描述: FPGA, 547 CLBS, 4000 GATES, 80.4 MHz, PQFP80
封裝: 1 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-136, VQFP-80
文件頁(yè)數(shù): 81/90頁(yè)
文件大小: 2518K
代理商: A40MX04-VQ80B
相關(guān)PDF資料
PDF描述
A40MX04-VQG80B FPGA, 547 CLBS, 4000 GATES, 80.4 MHz, PQFP80
A40MX04-1PL44IX79 FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQCC44
A40MX04-1PL44I FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQCC44
A40MX04-1PL44MX79 FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQCC44
A40MX04-1PL44M FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 92 MHz, PQCC44
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
A40MX04-VQ80I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A40MX04-VQ80M 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 83MHZ/139MHZ 0.45UM 3.3V/5V 80VQFP - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 69 I/O 80VQFP
A40MX04-VQG80 功能描述:IC FPGA 69I/O 80VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數(shù):1500 邏輯元件/單元數(shù):12000 RAM 位總計(jì):226304 輸入/輸出數(shù):131 門(mén)數(shù):- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:208-PQFP(28x28)
A40MX04-VQG80A 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
A40MX04-VQG80I 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列) 系列:MX 標(biāo)準(zhǔn)包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計(jì):36864 輸入/輸出數(shù):157 門(mén)數(shù):250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:256-FPBGA(17x17)
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