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參數資料
| 型號： | A40MX04-VQ80M |
| 元件分類： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 80 MHz, PQFP80 |
| 封裝： | 1 MM HEIGHT, PLASTIC, VQFP-80 |
| 文件頁數： | 83/124頁 |
| 文件大小： | 3142K |
| 代理商： | A40MX04-VQ80M |
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40MX and 42MX FPGA Families
v6.1
1-55
CMOS Output Module Timing5
tDLH
Data-to-Pad HIGH
3.4
3.8
5.5
6.4
9.0
ns
tDHL
Data-to-Pad LOW
4.1
4.5
4.2
5.0
7.0
ns
tENZH
Enable Pad Z to HIGH
3.7
4.1
4.6
5.5
7.6
ns
tENZL
Enable Pad Z to LOW
4.1
4.5
5.1
6.1
8.5
ns
tENHZ
Enable Pad HIGH to Z
6.9
7.6
8.6
10.2
14.2
ns
tENLZ
Enable Pad LOW to Z
7.5
8.3
9.4
11.1
15.5
ns
tGLH
G-to-Pad HIGH
5.8
6.5
7.3
8.6
12.0
ns
tGHL
G-to-Pad LOW
5.8
6.5
7.3
8.6
12.0
ns
tLSU
I/O Latch Set-Up
0.7
0.8
0.9
1.0
1.4
ns
tLH
I/O Latch Hold
0.0
ns
tLCO
I/O Latch Clock-to-Out (Pad-to-
Pad), 64 Clock Loading
8.7
9.7
10.9
12.9
18.0
ns
tACO
Array Clock-to-Out (Pad-to-Pad),
64 Clock Loading
12.2
13.5
15.4
18.1
25.3
ns
dTLH
Capacity Loading, LOW to HIGH
0.04
0.05
0.06
0.08
ns/pF
dTHL
Capacity Loading, HIGH to LOW
0.05
0.06
0.07
0.10
ns/pF
Table 33
A42MX09 Timing Characteristics (Nominal 3.3V Operation) (Continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 3.0V, TJ = 70°C)
‘–3’ Speed
‘–2’ Speed
‘–1’ Speed
‘Std’ Speed
‘–F’ Speed
Units
Parameter Description
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Min.
Max.
Notes:
1. For dual-module macros, use tPD1 + tRD1 + tPDn, tCO + tRD1 + tPDn, or tPD1 + tRD1 + tSUD, whichever is appropriate.
2. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for estimating
device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
3. Data applies to macros based on the S-module. Timing parameters for sequential macros constructed from C-modules can be
obtained from the Timer utility.
4. Set-up and hold timing parameters for the input buffer latch are defined with respect to the PAD and the D input. External setup/
hold timing parameters must account for delay from an external PAD signal to the G inputs. Delay from an external PAD signal to
the G input subtracts (adds) to the internal setup (hold) time.
5. Delays based on 35 pF loading.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| A40MX04-VQ80X79 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 80 MHz, PQFP80 |
| A40MX04-VQ80 | FPGA, 547 CLBS, 6000 GATES, 80 MHz, PQFP80 |
| A40MX04-VQG80A | FPGA, 6000 GATES, PQFP80 |
| A42MX36-1BG272B | FPGA, 2438 CLBS, 36000 GATES, PBGA272 |
| A42MX36-1BGG272B | FPGA, 2438 CLBS, 36000 GATES, PBGA272 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A40MX04-VQG80 | 功能描述:IC FPGA 69I/O 80VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:24 系列:ECP2 LAB/CLB數:1500 邏輯元件/單元數:12000 RAM 位總計:226304 輸入/輸出數:131 門數:- 電源電壓:1.14 V ~ 1.26 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:208-BFQFP 供應商設備封裝:208-PQFP（28x28） |
| A40MX04-VQG80A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-VQG80I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:90 系列:ProASIC3 LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:36864 輸入/輸出數:157 門數:250000 電源電壓:1.425 V ~ 1.575 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:-40°C ~ 125°C 封裝/外殼:256-LBGA 供應商設備封裝:256-FPBGA（17x17） |
| A40MX04-VQG80M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 6K GATES 547 CELLS 83MHZ/139MHZ 0.45UM 3.3V/5V 80VQFP - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 6K 80-VQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 69 I/O 80VQFP |
| A40MX09-PL84 | 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述: |
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