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參數資料
| 型號： | A42MX16-PLG84 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 37/142頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 140I/O 84PLCC |
| 標準包裝： | 16 |
| 系列： | MX |
| 輸入/輸出數： | 72 |
| 門數： | 24000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 84-LCC（J 形引線） |
| 供應商設備封裝： | 84-PLCC（29.31x29.31） |
| 其它名稱： | 1100-1053 |
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40MX and 42MX FPGA Families
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CQ256
A42MX36
256-Pin
CQFP
Pin #1
Index
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相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ESC26DTEN | CONN EDGECARD 52POS .100 EYELET |
| RSO-2412D/H3 | CONV DC/DC 1W 18-36VIN +/-12VOUT |
| ESC26DTEH | CONN EDGECARD 52POS .100 EYELET |
| DB25P065HTXLF | CONN DSUB PLUG 25POS SLD CUP |
| ACC30DRAS | CONN EDGECARD 60POS .100 R/A DIP |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A42MX16-PLG84A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX16-PLG84I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX16-PLG84M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 42MX Family 24K Gates 608 Cells 103MHz/172MHz 0.45um (CMOS) Technology 3.3V/5V 84-Pin PLCC 制造商:Microsemi SOC Products Group 功能描述:FPGA 24K GATES 608 CELLS 103MHZ/172MHZ 0.45UM 3.3V/5V 84PLCC - Rail/Tube 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 84-PLCC |
| A42MX16-PQ100 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX16-PQ100A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 100-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
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