參數資料
| 型號： | A42MX16-PQ160A |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 1/142頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA MX SGL CHIP 24K 160-PQFP |
| 標準包裝： | 24 |
| 系列： | MX |
| 輸入/輸出數： | 125 |
| 門數： | 24000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.5 V ~ 5.5 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | -40°C ~ 125°C |
| 封裝/外殼： | 160-BQFP |
| 供應商設備封裝： | 160-PQFP（28x28） |
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May 2012
i
2012 Microsemi Corporation
40MX and 42MX FPGA Families
Features
High Capacity
Single-Chip ASIC Alternative
3,000 to 54,000 System Gates
Up to 2.5 kbits Configurable Dual-Port SRAM
Fast Wide-Decode Circuitry
Up to 202 User-Programmable I/O Pins
High Performance
5.6 ns Clock-to-Out
250 MHz Performance
5 ns Dual-Port SRAM Access
100 MHz FIFOs
7.5 ns 35-Bit Address Decode
HiRel Features
Commercial,
Industrial,
Automotive,
and
Military
Temperature Plastic Packages
Commercial, Military Temperature, and MIL-STD-883
Ceramic Packages
QML Certification
Ceramic Devices Available to DSCC SMD
Ease of Integration
Mixed-Voltage Operation (5.0V or 3.3V for core and
I/Os), with PCI-Compliant I/Os
Up to 100% Resource Utilization and 100% Pin Locking
Deterministic, User-Controllable Timing
Unique In-System Diagnostic and Verification Capability
with Silicon Explorer II
Low Power Consumption
IEEE Standard 1149.1 (JTAG) Boundary Scan Testing
Product Profile
Device
A40MX02
A40MX04
A42MX09
A42MX16
A42MX24
A42MX36
Capacity
System Gates
SRAM Bits
3,000
–
6,000
–
14,000
–
24,000
–
36,000
–
54,000
2,560
Logic Modules
Sequential
Combinatorial
Decode
–
295
–
547
–
348
336
–
624
608
–
954
912
24
1,230
1,184
24
Clock-to-Out
9.5 ns
5.6 ns
6.1 ns
6.3 ns
SRAM Modules
(64x4 or 32x8)
––
–
10
Dedicated Flip-Flops
–
348
624
954
1,230
Maximum Flip-Flops
147
273
516
928
1,410
1,822
Clocks
11
2
6
User I/O (maximum)
57
69
104
140
176
202
PCI
––
–
Yes
Boundary Scan Test (BST)
––
–
Yes
Packages (by pin count)
PLCC
PQFP
VQFP
TQFP
CQFP
PBGA
44, 68
100
80
–
44, 68, 84
100
80
–
84
100, 160
100
176
–
84
100, 160, 208
100
176
–
84
160, 208
–
176
–
208, 240
–
208, 256
272
Revision 11
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ASC40DRYN | CONN EDGECARD 80POS .100 DIP SLD |
| 10326-3210-000 | CONN JUNCTION SHELL 26POS STRGT |
| 980-2000-352 | BACKSHELL DB25 METALIZED PLASTIC |
| DD50908-1 | DSUB DD POTTING SHL NYLON |
| ABC50DRYN | CONN EDGECARD 100PS .100 DIP SLD |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A42MX16-PQ160I | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 42MX Family 24K Gates 608 Cells 103MHz/172MHz 0.45um Technology 3.3V/5V 160-Pin PQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 24K GATES 608 CELLS 103MHZ/172MHZ IND 0.45UM 3.3V/5V 16 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:24K GATES 608 CELLS 103MHZ/172MHZ 0.45UM |
| A42MX16-PQ160M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 42MX Family 24K Gates 608 Cells 103MHz/172MHz 0.45um Technology 3.3V/5V 160-Pin PQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 24K GATES 608 CELLS 103MHZ/172MHZ 0.45UM 3.3V/5V 160PQF - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 125 I/O 160PQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 160-PQFP |
| A42MX16-PQ208 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX16-PQ208A | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A42MX16-PQ208I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 24K 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
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