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參數(shù)資料
| 型號： | A42MX24-TQG176 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數(shù)： | 92/142頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 176I/O 176TQFP |
| 標準包裝： | 40 |
| 系列： | MX |
| 輸入/輸出數(shù)： | 150 |
| 門數(shù)： | 36000 |
| 電源電壓： | 3 V ~ 3.6 V，4.75 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 176-LQFP |
| 供應商設(shè)備封裝： | 176-TQFP（24x24） |
| 其它名稱： | 1100-1061 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁當前第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁
40MX and 42MX FPGA Families
Re vi s i on 11
1 - 49
Table 1-31 A40MX04 Timing Characteristics (Nominal 3.3 V Operation)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCC = 3.0 V, TJ = 70°C)
–3 Speed
–2 Speed
–1 Speed
Std Speed
–F Speed
Units
Parameter / Description
Min. Max. Min. Max. Min.
Max. Min. Max. Min. Max.
Logic Module Propagation Delays
tPD1
Single Module
1.7
2.0
2.3
2.7
3.7
ns
tPD2
Dual-Module Macros
3.7
4.3
4.9
5.7
8.0
ns
tCO
Sequential Clock-to-Q
1.7
2.0
2.3
2.7
3.7
ns
tGO
Latch G-to-Q
1.7
2.0
2.3
2.7
3.7
ns
tRS
Flip-Flop (Latch) Reset-to-Q
1.7
2.0
2.3
2.7
3.7
ns
Logic Module Predicted Routing Delays1
tRD1
FO = 1 Routing Delay
1.9
2.2
2.5
3.0
4.2
ns
tRD2
FO = 2 Routing Delay
2.7
3.1
3.5
4.1
5.7
ns
tRD3
FO = 3 Routing Delay
3.4
3.9
4.4
5.2
7.3
ns
tRD4
FO = 4 Routing Delay
4.1
4.8
5.4
6.3
8.9
ns
tRD8
FO = 8 Routing Delay
7.1
8.1
9.2
10.9
15.2
ns
Logic Module Sequential Timing2
tSUD
Flip-Flop (Latch)
Data Input Set-Up
4.3
5.0
5.6
6.6
9.2
ns
tHD
3
Flip-Flop (Latch) Data Input Hold
0.0
ns
tSUENA
Flip-Flop (Latch) Enable Set-Up
4.3
5.0
5.6
6.6
9.2
ns
tHENA
Flip-Flop (Latch) Enable Hold
0.0
ns
tWCLKA
Flip-Flop (Latch)
Clock Active Pulse Width
4.6
5.3
5.6
7.0
9.8
ns
tWASYN
Flip-Flop (Latch)
Asynchronous Pulse Width
4.6
5.3
5.6
7.0
9.8
ns
tA
Flip-Flop Clock Input Period
6.8
7.8
8.9
10.4
14.6
ns
fMAX
Flip-Flop (Latch) Clock Frequency
(FO = 128)
109
101
92
80
48
MHz
Input Module Propagation Delays
tINYH
Pad-to-Y HIGH
1.0
1.1
1.3
1.5
2.1
ns
tINYL
Pad-to-Y LOW
0.9
1.0
1.1
1.3
1.9
ns
Notes:
1. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for
estimating device performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
2. Set-up times assume fanout of 3. Further testing information can be obtained from the Timer utility.
3. The hold time for the DFME1A macro may be greater than 0 ns. Use the Timer tool from the Designer software to check
the hold time for this macro.
4. Delays based on 35 pF loading.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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| A42MX24-TQG176I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| A42MX24-TQG176M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 42MX Family 36K Gates 912 Cells 0.45um Technology 3.3V/5V 176-Pin TQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA 36K GATES 912 CELLS 0.45UM 3.3V/5V 176TQFP - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 36K 176-TQFP |
| A42MX36-1BG272 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 產(chǎn)品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設(shè)備封裝:484-FBGA（23x23） |
| A42MX36-1BG272I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 272-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數(shù):- 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數(shù):248 門數(shù):600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應商設(shè)備封裝:352-CQFP（75x75） |
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