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參數資料
| 型號： | A42MX36-2CQ256I |
| 元件分類： | FPGA |
| 英文描述： | FPGA, 2438 CLBS, 36000 GATES, CQFP256 |
| 封裝： | CAVITY-UP, CERAMIC, QFP-256 |
| 文件頁數： | 14/116頁 |
| 文件大?。?/td> | 3240K |
| 代理商： | A42MX36-2CQ256I |
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相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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| A42MX36-BGG272B | FPGA, 2438 CLBS, 36000 GATES, PBGA272 |
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| A42MX36-PQG208B | FPGA, 2438 CLBS, 36000 GATES, PQFP208 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A42MX36-2PQ208 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| A42MX36-2PQ208I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數:248 門數:600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP（75x75） |
| A42MX36-2PQ240 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| A42MX36-2PQ240I | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 240-PQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數:248 門數:600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP（75x75） |
| A42MX36-2PQG208 | 功能描述:IC FPGA MX SGL CHIP 54K 208-PQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:MX 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
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