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參數資料
| 型號： | A54SX32A-BGG329 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 51/108頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA 249I/O 329PBGA |
| 標準包裝： | 27 |
| 系列： | SX-A |
| LAB/CLB數： | 2880 |
| 輸入/輸出數： | 249 |
| 門數： | 48000 |
| 電源電壓： | 2.25 V ~ 5.25 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 329-BBGA |
| 供應商設備封裝： | 329-PBGA（31x31） |
| 其它名稱： | 1100-1069 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁當前第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁
SX-A Family FPGAs
v5.3
2-27
tINYH
Input Data Pad to Y High 5 V PCI
0.5
0.6
0.7
0.9
ns
tINYL
Input Data Pad to Y Low 5 V PCI
0.7
0.8
0.9
1.1
1.5
ns
tINYH
Input Data Pad to Y High 5 V TTL
0.5
0.6
0.7
0.9
ns
tINYL
Input Data Pad to Y Low 5 V TTL
0.7
0.8
0.9
1.1
1.5
ns
Input Module Predicted Routing Delays2
tIRD1
FO = 1 Routing Delay
0.3
0.4
0.6
ns
tIRD2
FO = 2 Routing Delay
0.4
0.5
0.6
0.8
ns
tIRD3
FO = 3 Routing Delay
0.5
0.6
0.7
0.8
1.1
ns
tIRD4
FO = 4 Routing Delay
0.7
0.8
0.9
1.0
1.4
ns
tIRD8
FO = 8 Routing Delay
1.2
1.4
1.5
0.8
2.5
ns
tIRD12
FO = 12 Routing Delay
1.7
2.0
2.2
2.6
3.6
ns
Table 2-21 A54SX16A Timing Characteristics (Continued)
(Worst-Case Commercial Conditions, VCCA = 2.25 V, VCCI = 3.0 V, TJ = 70°C)
Parameter
Description
–3 Speed1
–2 Speed
–1 Speed
Std. Speed
–F Speed
Units
Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max. Min. Max.
Notes:
1. All –3 speed grades have been discontinued.
2. For dual-module macros, use tPD + tRD1 + tPDn , tRCO + tRD1 + tPDn , or tPD1 + tRD1 + tSUD , whichever is appropriate.
3. Routing delays are for typical designs across worst-case operating conditions. These parameters should be used for estimating device
performance. Post-route timing analysis or simulation is required to determine actual performance.
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| HAZ221MBABLBKR | CAP CER 220PF 1KV 20% RADIAL |
| TAJC476K020H | CAP TANT 47UF 20V 10% 2312 |
| NCP512SQ18T1G | IC REG LDO 1.8V .2A SC70-5 |
| HAZ221MBABLAKR | CAP CER 220PF 1KV 20% RADIAL |
| NCP512SQ15T1G | IC REG LDO 1.5V .2A SC70-5 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| A54SX32A-BGG329I | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 329-BGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:SX-A 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| A54SX32A-BGG329M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A Family 32K Gates 1800 Cells 238MHz 0.25um Technology 2.5V 329-Pin BGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 32K GATES 1800 CELLS 238MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 329 - Trays |
| A54SX32A-CQ208 | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 208-CQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:SX-A 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數:248 門數:600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP（75x75） |
| A54SX32A-CQ208B | 功能描述:IC FPGA SX 48K GATES 208-CQFP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:SX-A 標準包裝:1 系列:ProASICPLUS LAB/CLB數:- 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:129024 輸入/輸出數:248 門數:600000 電源電壓:2.3 V ~ 2.7 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:- 封裝/外殼:352-BFCQFP，帶拉桿 供應商設備封裝:352-CQFP（75x75） |
| A54SX32A-CQ208M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A Family 32K Gates 1800 Cells 238MHz 0.25um/0.22um (CMOS) Technology 2.5V 208-Pin CQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA SX-A 32K GATES 1800 CELLS 238MHZ 0.25UM/0.22UM 2.5V 208 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 48K GATES 208CQFP 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 174 I/O 208CQFP |
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