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參數(shù)資料
型號： AD7730
廠商： Analog Devices, Inc.
英文描述： Bridge Transducer ADC
中文描述： 橋傳感器模數(shù)轉(zhuǎn)換器
文件頁數(shù)： 5/52頁
文件大小： 497K
代理商： AD7730
AD7730/AD7730L
REV. A
–5–
C AUT ION
ESD (electrostatic discharge) sensitive device. Electrostatic charges as high as 4000 V readily
accumulate on the human body and test equipment and can discharge without detection.
Although the AD7730 features proprietary ESD protection circuitry, permanent damage may
occur on devices subjected to high energy electrostatic discharges. T herefore, proper ESD
precautions are recommended to avoid performance degradation or loss of functionality.
ABSOLUT E MAX IMUM RAT INGS*
(T
A
= +25
°
C unless otherwise noted)
AV
DD
to AGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V to +7 V
AV
DD
to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V to +7 V
DV
DD
to AGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V to +7 V
DV
DD
to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V to +7 V
AGND to DGND . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –5 V to +0.3 V
AV
DD
to DV
DD
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –2 V to +5 V
Analog Input Voltage to AGND . . . . –0.3 V to AV
DD
+ 0.3 V
Reference Input Voltage to AGND . . –0.3 V to AV
DD
+ 0.3 V
AIN/REF IN Current (Indefinite) . . . . . . . . . . . . . . . . 30 mA
Digital Input Voltage to DGND . . . . –0.3 V to DV
DD
+ 0.3 V
Digital Output Voltage to DGND . . . –0.3 V to DV
DD
+ 0.3 V
Output Voltage (ACX ,
ACX
, D0, D1) to DGND
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –0.3 V to AV
DD
+ 0.3 V
Operating T emperature Range
Industrial (B Version) . . . . . . . . . . . . . . . –40
°
C to +85
°
C
Storage T emperature Range . . . . . . . . . . . –65
°
C to +150
°
C
Junction T emperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +150
°
C
ORDE RING GUIDE
T emperature
Range
Package
Description
Package
Options
Model
AD7730BN
AD7730BR
AD7730BRU
EVAL-AD7730EB
AD7730LBR
AD7730LBRU
EVAL-AD7730LEB
–40
°
C to +85
°
C
–40
°
C to +85
°
C
–40
°
C to +85
°
C
Evaluation Board
–40
°
C to +85
°
C
–40
°
C to +85
°
C
Evaluation Board
Plastic DIP
Small Outline
T hin Shrink Small Outline
N-24
R-24
RU-24
Small Outline
T hin Shrink Small Outline
R-24
RU-24
Plastic DIP Package, Power Dissipation . . . . . . . 450 mW
θ
JA
T hermal Impedance . . . . . . . . . . . . . . . . . 105
°
C/W
Lead T emperature (Soldering, 10 sec) . . . . . . . +260
°
C
T SSOP Package, Power Dissipation . . . . . . . . . . 450 mW
θ
JA
T hermal Impedance . . . . . . . . . . . . . . . . . 128
°
C/W
Lead T emperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec) . . . . . . . . . . . . . . . . . . +215
°
C
Infrared (15 sec) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +220
°
C
SOIC Package, Power Dissipation . . . . . . . . . . . . 450 mW
θ
JA
T hermal Impedance . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75
°
C/W
Lead T emperature, Soldering
Vapor Phase (60 sec) . . . . . . . . . . . . . . . . . . +215
°
C
Infrared (15 sec) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +220
°
C
*Stresses above those listed under Absolute Maximum Ratings may cause
permanent damage to the device. T his is a stress rating only; functional
operation of the device at these or any other conditions above those listed in
the operational sections of this specification is not implied. Exposure to
absolute maximum rating conditions for extended periods may affect device
reliability.
TO OUTPUT
PIN
50pF
I
(800
m
A AT DV
DD
= +5V
100
m
A AT DV
DD
= +3V)
+1.6V
I
(200
m
A AT DV
DD
= +5V
100
m
A AT DV
DD
= +3V)
Figure 1. Load Circuit for Access Time and Bus Relinquish Time
WARNNG
ESD SENSITIVE DEVICE
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PDF描述
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