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參數資料
| 型號： | AD7818AR-REEL |
| 廠商： | Analog Devices, Inc. |
| 元件分類： | ADC |
| 英文描述： | 3/5V, 1 MSPS, 8-Bit, Serial Interface Sampling ADC; Package: SOIC; No of Pins: 8; Temperature Range: Commercial |
| 中文描述： | 與單核和4通道，9我們，10位ADC片上溫度傳感器 |
| 文件頁數： | 17/20頁 |
| 文件大小： | 279K |
| 代理商： | AD7818AR-REEL |
REV. C
AD7816/AD7817/AD7818
–17–
SCLK
1
3
2
1
2
3
9
10
RD/
WR
t
7
t
14a
t
13
t
12
t
11
t
8
t
9
t
5
t
6
8
7
CONTROL BYTE
DB9
DB8
DB7
DB0
DB1
DB0
DB1
DB7
DB6
DB5
D
IN
/D
OUT
Figure 21. AD7816/AD7818 Serial Interface Timing Diagram
OUTLINE DIMENSIONS
16-Lead Standard Small Outline Package [SOIC]
Narrow Body
(R-16)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012AC
16
9
8
1
4.00 (0.1575)
3.80 (0.1496)
10.00 (0.3937)
9.80 (0.3858)
1.27 (0.0500)
BSC
6.20 (0.2441)
5.80 (0.2283)
SEATING
PLANE
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0039)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
1.75 (0.0689)
1.35 (0.0531)
8
0
0.50 (0.0197)
0.25 (0.0098)
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
COPLANARITY
0.10
45
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-8)
Dimensions shown in millimeters
0.80
0.60
0.40
8
0
8
5
4
1
4.90
BSC
PIN 1
0.65 BSC
3.00
BSC
SEATING
PLANE
0.15
0.00
0.38
0.22
1.10 MAX
3.00
BSC
COPLANARITY
0.10
0.23
0.08
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187AA
8-Lead Standard Small Outline Package [SOIC]
Narrow Body
(R-8)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
0.50 (0.0196)
0.25 (0.0099)
45
8
0
1.75 (0.0688)
1.35 (0.0532)
SEATING
PLANE
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0040)
8
5
4
1
5.00 (0.1968)
4.80 (0.1890)
4.00 (0.1574)
3.80 (0.1497)
1.27 (0.0500)
BSC
6.20 (0.2440)
5.80 (0.2284)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
COPLANARITY
0.10
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012AA
16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
8
0
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AB
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