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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | AD8331ARQ |
| 廠商： | ANALOG DEVICES INC |
| 元件分類： | 消費(fèi)家電 |
| 英文描述： | Ultralow Noise VGAs with Preamplifier and Programmable RIN |
| 中文描述： | SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, PDSO20 |
| 封裝： | MO-137AD, QSOP-20 |
| 文件頁數(shù)： | 32/32頁 |
| 文件大小： | 482K |
| 代理商： | AD8331ARQ |
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AD8331/AD8332
OUTLINE DIMENSIONS
Rev. C | Page 32 of 32
28
15
14
1
8°
0°
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AE
SEATING
PLANE
COP0.10
1.20 MAX
6.40 BSC
0.65
BSC
PIN 1
0.30
0.19
0.20
0.09
4.50
4.40
4.30
0.75
0.60
0.45
9.80
9.70
9.60
0.15
0.05
Figure 82. 28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP] (RU-28)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
0.30
0.18
0.20REF
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
COP0.08
1
32
8
9
25
24
16
17
BVIEW
0.50
0.40
0.30
3.50 REF
0.50
3.25
3.10 SQ
2.95
0.60 MAX
0.60 MAX
0.25MIN
TOP
PIN 1
PIN 1
B5.00
B4.75
Figure 83. 32-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP] (CP-32)
Dimensions shown in millimeters
20
11
10
1
PIN 1
8°
0°
0.236
BSC
0.154
BSC
0.010
0.004
0.012
0.008
0.025
BSC
COPLANARITY
0.004
0.065
0.049
0.069
0.053
SEATING
PLANE
0.010
0.006
0.050
0.016
0.341
BSC
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-137AD
Figure 84. 20 Lead Shrink Outline [QSOP] (RQ-20)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
AD8331/AD8332
Models
Temperature Range
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
Package Description
Shrink Small Outline Package 150 mil Body, 25 mil pitch
Shrink Small Outline Package 150 mil Body, 25 mil pitch
Shrink Small Outline Package 150 mil Body, 25 mil pitch
Evaluation Board with AD8331ARQ
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)
Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP)
Evaluation Board with AD8332ARU
Package Outline
RQ-20
RQ-20
RQ-20
RU-28
RU-28
RU-28
CP-32
CP-32
AD8331ARQ
AD8331ARQ-REEL
AD8331ARQ-REEL7
AD8331-EVAL
AD8332ARU
AD8332ARU-REEL
AD8332ARU-REEL7
AD8332ACP-REEL
AD8332ACP-REEL7
AD8332-EVAL
2003 Analog Devices, Inc. All rights reserved. Trademarks
and registered trademarks are the property of their respective owners.
C03199-0-11/03(C)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AD8332 | Ultralow Noise VGAs with Preamplifier and Programmable RIN |
| AD8332-EVAL | Ultralow Noise VGAs with Preamplifier and Programmable RIN |
| AD8332ACP-REEL | Ultralow Noise VGAs with Preamplifier and Programmable RIN |
| AD8332ACP-REEL7 | Ultralow Noise VGAs with Preamplifier and Programmable RIN |
| AD8332ARU | Ultralow Noise VGAs with Preamplifier and Programmable RIN |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| AD8331ARQ-REEL | 功能描述:IC VGA SINGLE W/PREAMP 20-SSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 放大器 - 專用 系列:X-AMP® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:- 類型:可變?cè)鲆娣糯笃?應(yīng)用:CATV 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-WQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-TQFN-EP（5x5） 包裝:托盤 |
| AD8331ARQ-REEL7 | 功能描述:IC VGA SINGLE W/PREAMP 20-SSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 放大器 - 專用 系列:X-AMP® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:- 類型:可變?cè)鲆娣糯笃?應(yīng)用:CATV 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-WQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-TQFN-EP（5x5） 包裝:托盤 |
| AD8331ARQZ | 功能描述:IC VGA SINGLE W/PREAMP 20-QSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 放大器 - 專用 系列:X-AMP® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:- 類型:可變?cè)鲆娣糯笃?應(yīng)用:CATV 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-WQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-TQFN-EP（5x5） 包裝:托盤 |
| AD8331ARQZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:IC AMP VARIABLE GAIN 8331 QSOP20 |
| AD8331ARQZ-R7 | 功能描述:IC AMP VAR GAIN 1CHAN 20QSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 放大器 - 專用 系列:X-AMP® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:- 類型:可變?cè)鲆娣糯笃?應(yīng)用:CATV 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:20-WQFN 裸露焊盤 供應(yīng)商設(shè)備封裝:20-TQFN-EP（5x5） 包裝:托盤 |
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