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參數(shù)資料
型號: AD8626
廠商: Analog Devices, Inc.
英文描述: Precision Low Power Single-Supply JFET Amplifier
中文描述: 精密低功耗單電源結(jié)型場效應(yīng)管放大器
文件頁數(shù): 18/20頁
文件大小: 568K
代理商: AD8626
AD8627/AD8626/AD8625
OUTLINE DIMENSIONS
Rev. B | Page 18 of 20
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-203AA
2.00 BSC
0.30
0.15
0.10 MAX
1.00
0.90
0.70
SEATING
PLANE
1.10 MAX
0.22
0.08
0.46
0.36
0.26
3
5
4
1
2
PIN 1
2.10 BSC
0.65 BSC
1.25 BSC
0.10 COPLANARITY
Figure 50. 5-Lead Plastic Surface-Mount Package [SC70]
(KS-5)
Dimensions shown in millimeters
5.00(0.1968)
4.80(0.1890)
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
0.50 (0.0196)
0.25 (0.0099)
×
45°
1.75 (0.0688)
1.35 (0.0532)
SEATING
PLANE
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0040)
4
1
8
5
4.00 (0.1574)
3.80 (0.1497)
1.27 (0.0500)
BSC
6.20 (0.2440)
5.80 (0.2284)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
COPLANARITY
0.10
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012AA
Figure 51. 8-Lead Standard Small Outline Package [SOIC]
Narrow Body (R-8)
0.80
0.60
0.40
4
8
5
4.90
BSC
PIN 1
0.65 BSC
3.00
BSC
SEATING
PLANE
0.15
0.00
0.38
0.22
1.10 MAX
3.00
BSC
COPLANARITY
0.10
0.23
0.08
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-187AA
Figure 52. 8-Lead Mini Small Outline Package [MSOP]
(RM-8)
Dimensions shown in millimeters
CONTROLLING DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS; INCH DIMENSIONS
(IN PARENTHESES) ARE ROUNDED-OFF MILLIMETER EQUIVALENTS FOR
REFERENCE ONLY AND ARE NOT APPROPRIATE FOR USE IN DESIGN
COPLANARITY
0.10
14
8
7
1
6.20 (0.2441)
5.80 (0.2283)
4.00 (0.1575)
3.80 (0.1496)
8.75 (0.3445)
8.55 (0.3366)
1.27 (0.0500)
BSC
SEATING
PLANE
0.25 (0.0098)
0.10 (0.0039)
0.51 (0.0201)
0.31 (0.0122)
1.75 (0.0689)
1.35 (0.0531)
0.50 (0.0197)
0.25 (0.0098)
1.27 (0.0500)
0.40 (0.0157)
0.25 (0.0098)
0.17 (0.0067)
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-012AB
×
45°
Figure 53. 14-Lead Standard Small Outline Package [SOIC]
Narrow Body (R-14)
Dimensions shown in millimeters and (inches)
4.50
4.40
4.30
14
8
7
1
6.40
BSC
PIN 1
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
1.20
MAX
1.05
1.00
0.80
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AB-1
Figure 54. 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-14)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述
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