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參數資料
| 型號： | AD9215BCPZ-65 |
| 廠商： | ANALOG DEVICES INC |
| 元件分類： | ADC |
| 英文描述： | Circular Connector; No. of Contacts:15; Series:D38999; Body Material:Metal; Connecting Termination:Crimp; Connector Shell Size:15; Circular Contact Gender:Pin; Circular Shell Style:Straight Plug; Insert Arrangement:15-15 |
| 中文描述： | 1-CH 10-BIT FLASH METHOD ADC, PARALLEL ACCESS, QCC32 |
| 封裝： | MO-220-VHHD-2, LEAD FREE, LFCSP-32 |
| 文件頁數： | 33/36頁 |
| 文件大小： | 1416K |
| 代理商： | AD9215BCPZ-65 |
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AD9215
OUTLINE DIMENSIONS
Rev. A | Page 33 of 36
28
15
14
1
8°
0°
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AE
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.10
1.20 MAX
6.40 BSC
0.65
BSC
PIN 1
0.30
0.19
0.20
0.09
4.50
4.40
4.30
0.75
0.60
0.45
9.80
9.70
9.60
0.15
0.05
Figure 59. 28-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-28)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VHHD-2
0.30
0.23
0.18
0.20REF
0.80 MAX
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
12° MAX
1.00
0.85
0.80
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1
32
8
9
25
24
16
17
BOTTOM
VIEW
0.50
0.40
0.30
3.50 REF
0.50
BSC
3.25
3.10 SQ
2.95
0.60 MAX
0.60 MAX
0.25MIN
NOTE:
IT IS RECOMMENDED THAT THE EXPOSED PADDLE BE SOLDERED
TO THE GROUND PLANE FOR THE LFCSP PACKAGE. THERE IS AN
INCREASED RELIABILITY OF THE SOLDER JOINTS, AND THE MAXIMUM
THERMAL CAPABILITY OF THE PACKAGE IS ACHIEVED WITH THE
EXPOSED PADDLE SOLDERED TO THE CUSTOMER BOARD.
TOP
PIN 1
INDICATOR
PIN 1
INDICATOR
5.00
BSC SQ
4.75
BSC SQ
Figure 60. 32-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
(CP-32)
Dimensions shown in millimeters
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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