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參數資料
型號: AD96685BH
廠商: ANALOG DEVICES INC
元件分類: 運動控制電子
英文描述: Ultrafast Comparators
中文描述: COMPARATOR, 3000 uV OFFSET-MAX, MBCY10
封裝: METAL CAN, TO-100, 10 PIN
文件頁數: 4/6頁
文件大小: 129K
代理商: AD96685BH
AD96685/AD96687
–4–
REV. C
SY ST E M T IMING DIAGRAM
t
S
t
H
t
PD
t
PD
(E) – LAT CH ENABLE to Output Delay
t
PW
(E) – Minimum LAT CH ENABLE Pulse Width
V
OS
– Input Offset Voltage
V
OD
– Overdrive Voltage
– Minimum Setup T ime
– Minimum Hold T ime
– Input to Output Delay
DIE LAY OUT AND ME CHANICAL INFORMAT ION
Die Dimensions (AD96687) . . . . . . . . 77
3
60
3
15 (
±
2) mils
Pad Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
3
4 mils
Metalization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Aluminum
Backing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . None
Substrate Potential . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –V
S
Passivation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Oxynitride
Die Attach . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Gold Eutectic
Bond Wire . . . . . . . . 1.25 mil, Aluminum; Ultrasonic Bonding
or 1 mil, Gold, Gold Ball Bonding
Die Dimensions (AD96685) . . . . . . . . 44
3
50
3
15 (
±
2) mils
Pad Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
3
4 mils
Metalization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Aluminum
Backing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . None
Substrate Potential . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –V
S
Passivation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Oxynitride
Die Attach . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Gold Eutectic
Bond Wire . . . . . . . . 1.25 mil, Aluminum; Ultrasonic Bonding
or 1 mil, Gold, Gold Ball Bonding
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