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參數資料
| 型號： | AD96687 |
| 廠商： | Analog Devices, Inc. |
| 英文描述： | Ultrafast Comparators |
| 中文描述： | 超高速比較器 |
| 文件頁數： | 4/6頁 |
| 文件大小： | 129K |
| 代理商： | AD96687 |
AD96685/AD96687
–4–
REV. C
SY ST E M T IMING DIAGRAM
t
S
t
H
t
PD
t
PD
(E) – LAT CH ENABLE to Output Delay
t
PW
(E) – Minimum LAT CH ENABLE Pulse Width
V
OS
– Input Offset Voltage
V
OD
– Overdrive Voltage
– Minimum Setup T ime
– Minimum Hold T ime
– Input to Output Delay
DIE LAY OUT AND ME CHANICAL INFORMAT ION
Die Dimensions (AD96687) . . . . . . . . 77
3
60
3
15 (
±
2) mils
Pad Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
3
4 mils
Metalization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Aluminum
Backing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . None
Substrate Potential . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –V
S
Passivation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Oxynitride
Die Attach . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Gold Eutectic
Bond Wire . . . . . . . . 1.25 mil, Aluminum; Ultrasonic Bonding
or 1 mil, Gold, Gold Ball Bonding
Die Dimensions (AD96685) . . . . . . . . 44
3
50
3
15 (
±
2) mils
Pad Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
3
4 mils
Metalization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Aluminum
Backing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . None
Substrate Potential . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . –V
S
Passivation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Oxynitride
Die Attach . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . Gold Eutectic
Bond Wire . . . . . . . . 1.25 mil, Aluminum; Ultrasonic Bonding
or 1 mil, Gold, Gold Ball Bonding
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| AD96687BP | Ultrafast Comparators |
| AD96687BQ | Ultrafast Comparators |
| AD96687BR | Ultrafast Comparators |
| AD96687TQ | Ultrafast Comparators |
| AD96685BP-REEL | Ultrafast Comparators |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| AD96687BP | 功能描述:IC COMPARATOR DUAL 2.5NS 20-PLCC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 比較器 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:通用 元件數:1 輸出類型:CMOS，推挽式，滿擺幅，TTL 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.5 V ~ 5.5 V，±1.25 V ~ 2.75 V 電壓 - 輸入偏移（最小值）:5mV @ 5.5V 電流 - 輸入偏壓（最小值）:1pA @ 5.5V 電流 - 輸出（標準）:- 電流 - 靜態（最大值）:24µA CMRR, PSRR（標準）:80dB CMRR，80dB PSRR 傳輸延遲（最大）:450ns 磁滯:±3mV 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:6-WFBGA，CSPBGA 安裝類型:表面貼裝 包裝:管件 其它名稱:Q3554586 |
| AD96687BP-REEL | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述:- Tape and Reel |
| AD96687BPZ | 功能描述:IC COMPARATOR DUAL 2.5NS 20-PLCC RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 比較器 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:50 系列:- 類型:帶電壓基準 元件數:4 輸出類型:開路漏極 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.5 V ~ 11 V，±1.25 V ~ 5.5 V 電壓 - 輸入偏移（最小值）:10mV @ 5V 電流 - 輸入偏壓（最小值）:- 電流 - 輸出（標準）:0.015mA @ 5V 電流 - 靜態（最大值）:8.5µA CMRR, PSRR（標準）:80dB CMRR，80dB PSRR 傳輸延遲（最大）:- 磁滯:- 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 安裝類型:表面貼裝 包裝:管件 產品目錄頁面:1386 (CN2011-ZH PDF) |
| AD96687BQ | 功能描述:IC COMP DUAL 2.5NS 16-CDIP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 比較器 系列:- 標準包裝:1 系列:- 類型:通用 元件數:1 輸出類型:CMOS，開路集電極，TTL 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電壓 - 輸入偏移（最小值）:7mV @ 5V 電流 - 輸入偏壓（最小值）:0.25µA @ 5V 電流 - 輸出（標準）:84mA @ 5V 電流 - 靜態（最大值）:120µA CMRR, PSRR（標準）:- 傳輸延遲（最大）:600ns 磁滯:- 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:SC-74A，SOT-753 安裝類型:表面貼裝 包裝:剪切帶 (CT) 產品目錄頁面:1268 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:*LMV331M5*LMV331M5/NOPBLMV331M5CT |
| AD96687BR | 功能描述:IC COMPARATOR DUAL 2.5NS 16-SOIC RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 線性 - 比較器 系列:- 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:2,500 系列:- 類型:通用 元件數:1 輸出類型:CMOS，推挽式，滿擺幅，TTL 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.5 V ~ 5.5 V，±1.25 V ~ 2.75 V 電壓 - 輸入偏移（最小值）:5mV @ 5.5V 電流 - 輸入偏壓（最小值）:1pA @ 5.5V 電流 - 輸出（標準）:- 電流 - 靜態（最大值）:24µA CMRR, PSRR（標準）:80dB CMRR，80dB PSRR 傳輸延遲（最大）:450ns 磁滯:±3mV 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:6-WFBGA，CSPBGA 安裝類型:表面貼裝 包裝:管件 其它名稱:Q3554586 |
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