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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ADCMP606_0610 |
| 廠商： | Analog Devices, Inc. |
| 英文描述： | Rail-to-Rail, Very Fast, 2.5 V to 5.5 V, Single-Supply CML Comparators |
| 中文描述： | 軌到軌，速度非常快，2.5 V至5.5 V，單電源白血病比較 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 14/16頁(yè) |
| 文件大小： | 280K |
| 代理商： | ADCMP606_0610 |
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ADCMP606/ADCMP607
OUTLINE DIMENSIONS
Rev. 0 | Page 14 of 16
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-203-AB
0.22
0.08
0.30
0.15
1.00
0.90
0.70
SEATING
PLANE
4
5
6
3
2
1
PIN 1
0.65 BSC
1.30 BSC
0.10 MAX
0.10 COPLANARITY
0.40
0.10
1.10
0.80
2.20
2.00
1.80
2.40
2.10
1.80
1.35
1.25
1.15
0.46
0.36
0.26
Figure 26. 6-Lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package (SC70)
(KS-6)
Dimensions shown in millimeters
*COMPLIANT TOJEDEC STANDARDS MO-220-VEED-1
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION.
1
0.50
BSC
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
*1.45
1.30 SQ
1.15
0.75
0.55
0.35
0.25 MIN
0.45
TOP
VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
PIN 1
INDICATOR
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
12
4
10
6
7
9
3
2.75
BSC SQ
3.00
BSC SQ
2
5
8
11
COPLANARITY
0.08
EXPOSED PAD
(BOTTOM VIEW)
SEATING
PLANE
Figure 27. 12-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP-VQ)
3 mm × 3 mm Body, Very Thin Quad
(CP-12-1)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
ADCMP606BKSZ-R2
1
ADCMP606BKSZ-RL
1
ADCMP606BKSZ-REEL7
1
ADCMP607BCPZ-R2
1
ADCMP607BCPZ-R7
1
ADCMP607BCPZ-WP
1
Temperature Range
40°C to +125°C
40°C to +125°C
40°C to +125°C
40°C to +125°C
40°C to +125°C
40°C to +125°C
Package Description
6-Lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package (SC70)
6-Lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package (SC70)
6-Lead Thin Shrink Small Outline Transistor Package (SC70)
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP-VQ)
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP-VQ)
12-Lead Lead Frame Chip Scale Package (LFCSP-VQ)
Package
Option
KS-6
KS-6
KS-6
CP-12-1
CP-12-1
CP-12-1
Branding
G0S
G0S
G0S
G0H
G0H
G0H
1
Z = Pb-free part.
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PDF描述 |
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