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參數資料
| 型號： | ADG811YRU-REEL |
| 廠商： | ANALOG DEVICES INC |
| 元件分類： | 運動控制電子 |
| 英文描述： | 0.5 CMOS 1.65 V to 3.6 V Quad SPST Switches |
| 中文描述： | QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16 |
| 封裝： | MO-153AB, TSSOP-16 |
| 文件頁數： | 13/16頁 |
| 文件大小： | 392K |
| 代理商： | ADG811YRU-REEL |
ADG811/ADG812/ADG813
OUTLINE DIMENSIONS
Rev. A | Page 13 of 16
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
8°
0°
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AB
Figure 27. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
ADG811YRU
ADG811YRU-REEL
ADG811YRU-REEL7
AADG812YRU
ADG812YRU-REEL
ADG812YRU-REEL7
ADG813YRU
ADG813YRU-REEL
ADG813YRU-REEL7
Temperature Range
–40°C to +125°C
–40°C to +125°C
–40°C to +125°C
–40°C to +125°C
–40°C to +125°C
–40°C to +125°C
–40°C to +125°C
–40°C to +125°C
–40°C to +125°C
Package Description
Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
Package Option
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ADG811YRU-REEL7 | 0.5 CMOS 1.65 V to 3.6 V Quad SPST Switches |
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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| ADG811YRUZ | 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 特色產品:MicroPak? 標準包裝:1 系列:- 功能:開關 電路:2 x SPST - NC 導通狀態電阻:500 毫歐 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):1.4 V ~ 4.3 V 電流 - 電源:150nA 工作溫度:-40°C ~ 125°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-XFDFN 供應商設備封裝:8-XSON，SOT833-1 （1.95x1） 包裝:Digi-Reel® 其它名稱:568-5557-6 |
| ADG811YRUZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:IC ANALOG SWITCH QUAD SPST TSSOP-16 |
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| ADG812YRU | 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關，多路復用器，多路分解器 系列:- 標準包裝:1,000 系列:- 功能:多路復用器 電路:1 x 4:1 導通狀態電阻:- 電壓電源:雙電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):±5V 電流 - 電源:7mA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:16-SOIC（0.154"，3.90mm 寬） 供應商設備封裝:16-SOIC 包裝:帶卷 (TR) |
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