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參數(shù)資料
| 型號： | ADG813YRU |
| 廠商： | ANALOG DEVICES INC |
| 元件分類： | 運(yùn)動控制電子 |
| 英文描述： | 0.5 CMOS 1.65 V to 3.6 V Quad SPST Switches |
| 中文描述： | QUAD 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16 |
| 封裝： | MO-153AB, TSSOP-16 |
| 文件頁數(shù)： | 13/16頁 |
| 文件大小： | 392K |
| 代理商： | ADG813YRU |
ADG811/ADG812/ADG813
OUTLINE DIMENSIONS
Rev. A | Page 13 of 16
16
9
8
1
PIN 1
SEATING
PLANE
8°
0°
4.50
4.40
4.30
6.40
BSC
5.10
5.00
4.90
0.65
BSC
0.15
0.05
1.20
MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
0.30
0.19
COPLANARITY
0.10
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AB
Figure 27. 16-Lead Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-16)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
ADG811YRU
ADG811YRU-REEL
ADG811YRU-REEL7
AADG812YRU
ADG812YRU-REEL
ADG812YRU-REEL7
ADG813YRU
ADG813YRU-REEL
ADG813YRU-REEL7
Temperature Range
–40°C to +125°C
–40°C to +125°C
–40°C to +125°C
–40°C to +125°C
–40°C to +125°C
–40°C to +125°C
–40°C to +125°C
–40°C to +125°C
–40°C to +125°C
Package Description
Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline (TSSOP)
Package Option
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
RU-16
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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| ADG811 | 0.5 CMOS 1.65 V to 3.6 V Quad SPST Switches |
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| ADG812 | 0.5 CMOS 1.65 V to 3.6 V Quad SPST Switches |
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| ADG811YRU-REEL | 0.5 CMOS 1.65 V to 3.6 V Quad SPST Switches |
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參數(shù)描述 |
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| ADG813YRUZ | 功能描述:IC SWITCH QUAD SPST 16TSSOP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 接口 - 模擬開關(guān)，多路復(fù)用器，多路分解器 系列:- 應(yīng)用說明:Ultrasound Imaging Systems Application Note 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:250 系列:- 功能:開關(guān) 電路:單刀單擲 導(dǎo)通狀態(tài)電阻:48 歐姆 電壓電源:單電源 電壓 - 電源，單路/雙路(±):2.7 V ~ 5.5 V 電流 - 電源:5µA 工作溫度:0°C ~ 70°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:48-LQFP 供應(yīng)商設(shè)備封裝:48-LQFP（7x7） 包裝:托盤 |
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