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參數(shù)資料
| 型號： | ADG904-R |
| 廠商： | Analog Devices, Inc. |
| 英文描述： | Wideband, 37 dB Isolation at 1 GHz, CMOS 1.65 V to 2.75 V, 4:1 Mux/SP4T |
| 中文描述： | 寬帶，37月1 GHz的分貝的CMOS 1.65 V至2.75 V的隔離，4:1 Mux/SP4T |
| 文件頁數(shù)： | 13/16頁 |
| 文件大小： | 354K |
| 代理商： | ADG904-R |
ADG904/ADG904-R
OUTLINE DIMENSIONS
Rev. 0 | Page 13 of 16
20
1
11
10
6.40 BSC
4.50
4.40
4.30
PIN 1
6.60
6.50
6.40
SEATING
PLANE
0.15
0.05
0.30
0.19
0.65
BSC
1.20 MAX
0.20
0.09
0.75
0.60
0.45
8°
0°
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-153AC
COPLANARITY
0.10
Figure 30. 20-Thin Shrink Small Outline Package [TSSOP]
(RU-20)
Dimensions shown in millimeters
ORDERING GUIDE
Model
ADG904BRU
ADG904BRU-500RL7
ADG904BRU-REEL
ADG904BRU-REEL7
ADG904BRU-R
ADG904BRU-R-500RL7
ADG904BRU-R-REEL
ADG904BRU-R-REEL7
EVAL-ADG904EB
EVAL-ADG904REB
Temperature Range
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
–40°C to +85°C
Package Description
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP)
Evaluation Board
Evaluation Board
Package Option
RU-20
RU-20
RU-20
RU-20
RU-20
RU-20
RU-20
RU-20
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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