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參數資料
| 型號： | ADSP-21060KS-133 |
| 廠商： | ANALOG DEVICES INC |
| 元件分類： | 數字信號處理 |
| 英文描述： | ADSP-2106x SHARC DSP Microcomputer Family |
| 中文描述： | 48-BIT, 33.33 MHz, OTHER DSP, PQFP240 |
| 封裝： | MS-029GA, MQFP-240 |
| 文件頁數： | 42/47頁 |
| 文件大小： | 366K |
| 代理商： | ADSP-21060KS-133 |
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–42–
ADSP-21060/ADSP-21060L
REV. D
LOAD CAPACITANCE
–
pF
0
0
20
40
60
80
100
120
Y = 0.0391X + 0.36
Y = 0.0305X + 0.24
RISE TIME
FALL TIME
140
160
180
200
R
–
–
1
2
3
4
5
6
7
8
9
Figure 34. Typical Output Rise Time (0.8 V–2.0 V) vs.
Load Capacitance (V
DD
= 3.3 V)
ENVIRONMENTAL CONDITIONS
Thermal Characteristics
The ADSP-21060KS and ADSP-21060LKS are packaged in a
240-lead thermally enhanced MQFP. The top surface of the
package contains a copper slug from which most of the die heat
is dissipated. The slug is flush with the top surface of the pack-
age. Note that the copper slug is internally connected to GND
through the device substrate. The ADSP-21060KB and ADSP-
21060LKB are plastic ball grid arrays. The
θ
JC
for the PBGA
package is 1.7
°
C/Q.
The ADSP-2106x is specified for a case temperature (T
CASE
).
To ensure that the T
CASE
data sheet specification is not ex-
ceeded, a heatsink and/or an air flow source may be used. A
heatsink should be attached with a thermal adhesive.
T
CASE
=
T
AMB
+
(
PD
× θ
CA
)
T
CASE
=
PD
=
Case temperature (measured on top surface of package)
Power dissipation in W (this value depends upon the
specific application; a method for calculating
PD
is
shown under Power Dissipation).
θ
CA,
θ
CA
= Values from table below.
Plastic Quad Flatpack Package
JC
= 0.3 C/W
Airflow
(Linear Ft./Min.)
θ
CA
(
°
C/W)
0
100
200
400
600
10
9
8
7
6
NOTES
This represents thermal resistance at total power of 5 W.
With air flow, no variance is seen in
θ
CA
with power.
θ
CA
at 0 LFM varies with power: at 2W,
θ
CA
= 14
°
C/W, at 3W
θ
CA
= 11
°
C/W.
PBGA Package
JC
= 1.7 C/W
Airflow
(Linear Ft./Min.)
θ
CA
(
°
C/W)
0
200
400
20.7
15.3
12.9
NOTE
With air flow, no variance is seen in
θ
CA
with power.
LOAD CAPACITANCE
–
pF
O
–
5
–
1
25
200
50
75
100
125
150
175
4
3
2
1
NOMINAL
Y = 0.0329X
–
1.65
Figure 35. Typical Output Delay or Hold vs. Load Capaci-
tance (at Maximum Case Temperature) (V
DD
= 3.3 V)
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| ADSP-21060KS-160 | ADSP-2106x SHARC DSP Microcomputer Family |
| ADSP-21060LKB-160 | RES, 2.2 K SM CHIP 5% 50V 1/16 WATT, 0603 |
| ADSP-21060LKS-133 | ADSP-2106x SHARC DSP Microcomputer Family |
| ADSP-21060LKS-160 | ADSP-2106x SHARC DSP Microcomputer Family |
| ADSP-21061KS-133 | ADSP-2106x SHARC DSP Microcomputer Family |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
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| ADSP-21060KSZ-133 | 功能描述:IC DSP CONTROLLER 32BIT 240-MQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:SHARC® 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| ADSP-21060KSZ-160 | 功能描述:IC DSP CONTROLLER 32BIT 240MQFP RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:SHARC® 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
| ADSP21060L | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:DSP MICROCOMPUTER |
| ADSP-21060L | 制造商:AD 制造商全稱:Analog Devices 功能描述:ADSP-2106x SHARC DSP Microcomputer Family |
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