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參數資料
| 型號： | ADSP-21062 |
| 廠商： | Analog Devices, Inc. |
| 英文描述： | ADSP-2106x SHARC DSP Microcomputer Family |
| 中文描述： | 的ADSP - 2106x SHARC處理器DSP的微機家庭 |
| 文件頁數： | 48/48頁 |
| 文件大小： | 370K |
| 代理商： | ADSP-21062 |
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–48–
ADSP-21062/ADSP-21062L
REV. C
ORDERING GUIDE
Case
Temperature Range
0
°
C to +85
°
C
0
°
C to +85
°
C
0
°
C to +85
°
C
–40
°
C to +100
°
C
0
°
C to +85
°
C
0
°
C to +85
°
C
0
°
C to +85
°
C
–40
°
C to +85
°
C
–40
°
C to +100
°
C
Instruction
Rate
On-Chip
SRAM
Operating
Voltage
Package
Options
Part Number
ADSP-21062KS-133
ADSP-21062KS-160
ADSP-21062KB-160
ADSP-21062CS-160
ADSP-21062LKS-133
ADSP-21062LKS-160
ADSP-21062LKB-160
ADSP-21062LAB-160
ADSP-21062LCS-160
33 MHz
40 MHz
40 MHz
40 MHz
33 MHz
40 MHz
40 MHz
40 MHz
40 MHz
2 Mbit
2 Mbit
2 Mbit
2 Mbit
2 Mbit
2 Mbit
2 Mbit
2 Mbit
2 Mbit
5 V
5 V
5 V
5 V
3.3 V
3.3 V
3.3 V
3.3 V
3.3 V
MQFP
MQFP
PBGA
MQFP
MQFP
MQFP
PBGA
PBGA
MQFP
OUTLINE DIMENSIONS
Dimensions shown in inches and (mm).
240-Lead Metric MQFP
1
181
180
121
120
61
60
GND
HEAT
SLUG
240 LEAD METRIC MQFP
TOP VIEW (PINS DOWN)
INCHES (MILLIMETERS)
240
1.372 (34.85)
1.362 (34.60) TYP SQ
1.352 (34.35)
1.264 (32.10)
1.260 (32.00) TYP SQ
1.256 (31.90)
1.161 (29.50) BSC SQ
THE THERMALLY ENHANCED MQFP PACKAGE CONTAINS A
COPPER HEAT SLUG FLUSH WITH ITS TOP SURFACE; THE
SLUG IS EITHER CONNECTED TO GROUND OR FLOATING.
THE HEAT SLUG DIAMETER IS 24.1 (0.949) mm.
SEATING
PLANE
0.161 (4.10)
MAX
0.030 (0.75)
0.024 (0.60) TYP
0.020 (0.50)
0.003 (0.08)
MAX
0.010 (0.25)
MIN
0.011 (0.27)
0.009 (0.22) TYP
0.007 (0.17)
LEAD PITCH
0.01969 (0.50)
TYP
LEAD WIDTH
0.138 (3.50)
0.134 (3.40) TYP
0.130 (3.30)
NOTE:
THE ACTUAL POSITION OF EACH LEAD IS WITHIN (0.08)
0.0032 FROM ITS IDEAL POSITION WHEN MEASURED IN THE
LATERAL DIRECTION.
CENTER FIGURES ARE TYPICAL UNLESS OTHERWISE NOTED.
P
C
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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參數描述 |
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