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參數資料
| 型號： | ADUC7022BCP62 |
| 廠商： | ANALOG DEVICES INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | Precision Analog Microcontroller 12-bit Analog I/O, ARM7TDMI MCU |
| 中文描述： | 32-BIT, FLASH, 45.5 MHz, MICROCONTROLLER, QCC40 |
| 封裝： | 6 X 6 MM, MO-220VJJD-2, LFCSP-40 |
| 文件頁數： | 79/80頁 |
| 文件大小： | 840K |
| 代理商： | ADUC7022BCP62 |
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Preliminary Technical Data
ADuC702x Series
OUTLINE DIMENSIONS
Rev. 0 | Page 79 of 80
1
40
10
11
31
30
21
20
4.25
4.10 SQ
3.95
TOP
6.00
BSC SQ
PIN 1
INDICATOR
5.75
BSCSQ
12
8
MAX
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
SEATING
PLANE
1.00
0.85
0.80
0.05 MAX
0.02 NOM
COPLANARITY
0.08
0.80 MAX
0.65 TYP
4.50
REF
0.50
0.40
0.30
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
0.60 MAX
0.60 MAX
0.25 MIN
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VJJD-2
a
40-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
6 x 6 mm Body
(CP-40)
Dimensions shown in millimeters
Figure 6. 40-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP] (CP-40)—Dimensions shown in millimetres
PIN 1
TOP
VIEW
8.75
BSC SQ
9.00
BSC SQ
1
64
16
17
49
48
32
33
0.45
0.40
0.35
0.50 BSC
0.20 REF
12 ° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
7.50
REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.60 MAX
0.60 MAX
4.85
4.70 SQ
4.55
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
EXPOSED PAD
(BOTTOM VIEW)
0.30
0.25
0.18
64-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP]
9 x 9 mm Body
(CP-64-1)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VMMD
Figure 46. 64-Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP] (CP-64-1)—Dimensions shown in millimetres
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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