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參數資料
型號: ADV7520NK
廠商: Analog Devices, Inc.
英文描述: Low-Power HDMI/DVI Transmitter
中文描述: 低功耗HDMI / DVI傳送器
文件頁數: 4/5頁
文件大?。?/td> 122K
代理商: ADV7520NK
ADV7520NK
Preliminary Technical Data
OUTLINE DIMENSIONS
Rev. PrA | Page 4 of 5
64 PIN LFCSP PACKAGE DIMENSIONS
*64 LFCSP (LEAD FRAME CHIP SCALE PACKAGE)
**Note: PAD is CONNECTED to GND
PIN 1
TOP
B8.75
B9.00
1
64
16
17
49
48
32
33
0.45
0.40
0.35
0.30
0.25
0.18
7.50
0.60 MAX
0.60 MAX
4.85
4.70 SQ*
4.55
PIN 1
0.50 BSC
0.20 REF
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
0.05 MAX
0.02 NOM
SEATING
EXPOSED PAD**
+
Figure 6. 64-pin LFCSP
Dimensions shown in millimeters
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-225
WITH THE EXCEPTION TO PACKAGE HEIGHT.
Figure 7. 76-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
6 mm × 6 mm × 1.4 mm
(BC-76)
Dimensions shown in millimeters
A
B
C
D
E
F
G
H
J
K
10
8
7
6
3
2
1
9
5
4
IA1 CORNER
TOP VIEW
BALL A1
PAD CORNER
DETAIL A
BOTTOM VIEW
0.75
6.10
6.00 SQ
5.90
SEATING
DETAILA
BALL DIAMETER
0.15 MIN
0.35
0.30
0.25
COPLANARITY
0.65 MIN
0.50
B4.50
*1.40 MAX
0
ORDERING GUIDE
Model
ADV7520NKBCPZ-80
1
ADV7520NKBBCZ-80
ADV7520NKBBCZRL-80
ADV7520NK/PCBZ
Temp. Range
25°C to +85°C
25°C to +85°C
25°C to +85°C
Package Description
64-pin Lead Formed Chip Scale Package
76-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
76-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
Evaluation Board
Package Option
CP-64
BC-76
BC-76
1
All packages are RoHS compliant
相關PDF資料
PDF描述
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