2-222 Revision 4 DDR Module Specifications Input DDR Module Figure 2-142 Input DDR Timing Model Table" />
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型號:
AFS600-FGG256
廠商:
Microsemi SoC
文件頁數(shù):
155/334頁
文件大小:
0K
描述:
IC FPGA FUSION 256FBGA
特色產(chǎn)品:
Actel Fusion? Mixed-Signal FPGAs
標(biāo)準(zhǔn)包裝:
90
系列:
Fusion®
RAM 位總計:
110592
輸入/輸出數(shù):
119
門數(shù):
600000
電源電壓:
1.425 V ~ 1.575 V
安裝類型:
表面貼裝
工作溫度:
0°C ~ 85°C
封裝/外殼:
256-LBGA
供應(yīng)商設(shè)備封裝:
256-FPBGA(17x17)
其它名稱:
1100-1076
MBR0530T1G
DIODE SCHOTTKY 30V 0.5A SOD123
RMA35DTAT
CONN EDGECARD 70POS R/A .125 SLD
A54SX32A-FGG256
IC FPGA 249I/O 256FBGA
EEM15DTBT
CONN EDGECARD 30POS R/A .156 SLD
ESM44DRYI
CONN EDGECARD 88POS DIP .156 SLD
AFS600-FGG256ES
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS600-FGG256I
功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數(shù):6036 邏輯元件/單元數(shù):- RAM 位總計:- 輸入/輸出數(shù):360 門數(shù):108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FPBGA(27X27)
AFS600-FGG256K
功能描述:IC FPGA 4MB FLASH 600K 256FBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列) 系列:Fusion® 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs
Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產(chǎn)品:Cyclone? IV FPGAs 標(biāo)準(zhǔn)包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數(shù):9360 邏輯元件/單元數(shù):149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數(shù):270 門數(shù):- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:484-FBGA(23x23)
AFS600-FGG256PP
制造商:ACTEL 制造商全稱:Actel Corporation 功能描述:Actel Fusion Mixed-Signal FPGAs
AFS600-FGG256X297
制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA FUSION? FAMILY 600K GATES 1098.9MHZ 130NM (CMOS) TECHNO - Trays