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參數資料
| 型號： | APF19-19-06CB |
| 廠商： | CTS Thermal Management Products |
| 文件頁數： | 1/2頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | HEATSINK LOW-PROFILE FORGED |
| 產品目錄繪圖： | APF-19-19-06CB Series |
| 標準包裝： | 300 |
| 系列： | APF |
| 類型： | 頂部安裝 |
| 冷卻式包裝： | 分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） |
| 固定方法： | 散熱帶，粘合劑（不含） |
| 形狀： | 方形 |
| 長度： | 0.748"（19.00mm） |
| 寬： | 0.748"（19.00mm） |
| 機座外的高度（散熱片高度）： | 0.250"（6.35mm） |
| 在強制氣流下的熱敏電阻： | 在 200 LFM 時為7.1°C/W |
| 材質： | 鋁 |
| 材料表面處理： | 黑色陽極化處理 |
| 產品目錄頁面： | 2681 (CN2011-ZH PDF) |
| 其它名稱： | 294-1145 |
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October 2006
IERC a CTS Company
413 North Moss Street
Burbank, CA 91502
818-842-7277
www.ctscorp.com
Series APF Low Height Thin Fin Forged Heat Sink
Part Number
Fin Matrix
(Rows x Columns)
Length x Width x Height
(mm)
Thermal Resistance
(°C/Watt @ 200 LFPM)
Pressure Drop
(Inches of
Water)
APF19-19-06CB
12 X 2
19 x 19 x 6.3
7.05
.033
APF19-19-10CB
12 X 2
19 x 19 x 9.5
5.25
.033
APF19-19-13CB
12 X 2
19 x 19 x 12.7
3.95
.033
APF30-30-06CB
19 x 3
30 x 30 x 6.3
4.35
.039
APF30-30-10CB
19 x 3
30 x 30 x 9.5
3.25
.039
APF30-30-13CB
19 x 3
30 x 30 x 12.7
2.45
.039
APF40-40-06CB
26 x 4
40 x 40 x 6.3
3.30
.043
APF40-40-10CB
26 x 4
40 x 40 x 9.5
2.50
.043
APF40-40-13CB
26 x 4
40 x 40 x 12.7
1.90
.043
TAPE STYLES
Material: Nylon Plastic per UL94-V0
Thermal
Tape
Supplier
Thickness
(mm)
Thermal Impedance
(°C-in/W)
Dielectric
Strength (V/mil)
Description
A01
IERC
0.13
0.82
4,000
Double-sided acrylic adhesive on a Kapton MT
carrier.
T410
Chomerics
0.18
1.10
N/A
Double-sided acrylic adhesive loaded
w/aluminum oxide on an aluminum foil carrier.
T411
Chomerics
0.28
1.00
N/A
Double-sided silicone adhesive with expanded
aluminum mesh carrier.
T412
Chomerics
0.23
0.25
N/A
Double-sided acrylic adhesive loaded w/
titanium diboride on an expanded aluminum
carrier.
Features
Precision Forging Technology for
High Power Applications
Low Profile Thin Fins
Designed for BGA and Other Surface
Mount Packages
Select from Multiple Fin Heights
Improved Thermal Performance
Over Conventional Heat Sinks
Product Benefits
No Special Tools Needed for Assembly
No Additional Holes Required On the
PCB
Adhesive Tape Mounting Convenience
Series APF Low Height Thin-Fin
Forged Heat Sinks
Technical
Data
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RM303024 | RELAY GEN PURPOSE 3PDT 10A 24V |
| APR33-33-12CB/A01 | HEATSINK FORGED W/THERMAL TAPE |
| T92S11D12-110 | RELAY GEN PURPOSE DPDT 30A 110V |
| 2-796681-2 | TERM BLOCK RCPT 22POS VERT 5MM |
| 2-796681-1 | TERM BLOCK RCPT 21POS VERT 5MM |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| APF19-19-06CB/A01 | 功能描述:散熱片 19x19x6mm Heat Sink 0.13mm 4000V/mil RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 產品:Heat Sink Accessories 安裝風格:Through Hole 散熱片材料: 散熱片樣式: 熱阻: 長度: 寬度: 高度: 設計目的:Express-HRR |
| APF19-19-10CB | 功能描述:散熱片 19x19x10mm RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 產品:Heat Sink Accessories 安裝風格:Through Hole 散熱片材料: 散熱片樣式: 熱阻: 長度: 寬度: 高度: 設計目的:Express-HRR |
| APF19-19-10CB/A01 | 功能描述:散熱片 19x19x10mm Heat Sink 0.13mm 4000V/mil RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 產品:Heat Sink Accessories 安裝風格:Through Hole 散熱片材料: 散熱片樣式: 熱阻: 長度: 寬度: 高度: 設計目的:Express-HRR |
| APF19-19-13CB | 功能描述:HEATSINK LOW-PROFILE FORGED RoHS:是 類別:風扇，熱管理 >> 熱敏 - 散熱器 系列:APF 產品目錄繪圖:BDN12-3CB^A01 標準包裝:300 系列:BDN 類型:頂部安裝 冷卻式包裝:分類（BGA，LGA，CPU，ASIC……） 固定方法:散熱帶，粘合劑（含） 形狀:方形，鰭片 長度:1.21"（30.73mm） 寬:1.210"（30.73mm） 直徑:- 機座外的高度（散熱片高度）:0.355"（9.02mm） 溫升時的功耗:- 在強制氣流下的熱敏電阻:在 400 LFM 時為6.8°C/W 自然環境下的熱電阻:19.6°C/W 材質:鋁 材料表面處理:黑色陽極化處理 產品目錄頁面:2681 (CN2011-ZH PDF) 其它名稱:294-1099 |
| APF19-19-13CB/A01 | 功能描述:散熱片 19x19x13mm Heat Sink 0.13mm 4000V/mil RoHS:否 制造商:Ampro By ADLINK 產品:Heat Sink Accessories 安裝風格:Through Hole 散熱片材料: 散熱片樣式: 熱阻: 長度: 寬度: 高度: 設計目的:Express-HRR |
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