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參數資料
| 型號： | AX500-FG484 |
| 廠商： | Microsemi SoC |
| 文件頁數： | 252/262頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC FPGA AXCELERATOR 500K 484FBGA |
| 標準包裝： | 40 |
| 系列： | Axcelerator |
| 邏輯元件/單元數： | 5376 |
| RAM 位總計： | 73728 |
| 輸入/輸出數： | 317 |
| 門數： | 500000 |
| 電源電壓： | 1.425 V ~ 1.575 V |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 工作溫度： | 0°C ~ 70°C |
| 封裝/外殼： | 484-BGA |
| 供應商設備封裝： | 484-FPBGA（23x23） |
| 其它名稱： | 1100-1152 AX500-FG484-ND |
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Axcelerator Family FPGAs
Re vi s i on 18
1-3
Two C-cells, a single R-cell, two Transmit (TX), and two Receive (RX) routing buffers form a Cluster,
while two Clusters comprise a SuperCluster (Figure 1-4). Each SuperCluster also contains an
independent Buffer (B) module, which supports buffer insertion on high-fanout nets by the place-and-
route tool, minimizing system delays while improving logic utilization.
The logic modules within the SuperCluster are arranged so that two combinatorial modules are side-by-
side, giving a C–C–R – C–C–R pattern to the SuperCluster. This C–C–R pattern enables efficient
implementation (minimum delay) of two-bit carry logic for improved arithmetic performance (Figure 1-5
The AX architecture is fully fracturable, meaning that if one or more of the logic modules in a
SuperCluster are used by a particular signal path, the other logic modules are still available for use by
other paths.
At the chip level, SuperClusters are organized into core tiles, which are arrayed to build up the full chip.
For example, the AX1000 is composed of a 3x3 array of nine core tiles. Surrounding the array of core
tiles are blocks of I/O Clusters and the I/O bank ring (Table 1-1). Each core tile consists of an array of 336
SuperClusters and four SRAM blocks (176 SuperClusters and three SRAM blocks for the AX250).
Figure 1-4
AX SuperCluster
Figure 1-5
AX 2-Bit Carry Logic
Table 1-1 Number of Core Tiles per Device
Device
Number of Core Tiles
AX125
1 regular tile
AX250
4 smaller tiles
AX500
4 regular tiles
AX1000
9 regular tiles
AX2000
16 regular tiles
RX
TX
B
C
R
C
R
RX
TX
DCOUT
Y
C-Cell
Carry Logic
FCI
FCO
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| RW2-483.3S/H2/B | CONV DC/DC 2W 36-72VIN 3.3VOUT |
| EP4CE55F23C7N | IC CYCLONE IV E FPGA 56K 484FBGA |
| TPSC226K020H0400 | CAP TANT 22UF 20V 10% 2312 |
| TPSC156K035H0450 | CAP TANT 15UF 35V 10% 2312 |
| 9-1624112-0 | INDUCTOR .22UH 5% 0603 |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
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| AX500-FG676 | 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 500K 676FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Axcelerator 標準包裝:40 系列:SX-A LAB/CLB數:6036 邏輯元件/單元數:- RAM 位總計:- 輸入/輸出數:360 門數:108000 電源電壓:2.25 V ~ 5.25 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 70°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FPBGA（27X27） |
| AX500-FG676I | 功能描述:IC FPGA AXCELERATOR 500K 676FBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - FPGA（現場可編程門陣列） 系列:Axcelerator 產品培訓模塊:Three Reasons to Use FPGA's in Industrial Designs Cyclone IV FPGA Family Overview 特色產品:Cyclone? IV FPGAs 標準包裝:60 系列:CYCLONE® IV GX LAB/CLB數:9360 邏輯元件/單元數:149760 RAM 位總計:6635520 輸入/輸出數:270 門數:- 電源電壓:1.16 V ~ 1.24 V 安裝類型:表面貼裝 工作溫度:0°C ~ 85°C 封裝/外殼:484-BGA 供應商設備封裝:484-FBGA（23x23） |
| AX500-FG676M | 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA Axcelerator Family 286K Gates 5376 Cells 649MHz 0.15um Technology 1.5V 676-Pin FBGA 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:FPGA AXCELERATOR 286K GATES 5376 CELLS 649MHZ 0.15UM 1.5V 67 - Trays 制造商:Microsemi Corporation 功能描述:IC FPGA 336 I/O 676FBGA |
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