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BDN14-3CB/A01

配單專(zhuān)家企業(yè)名單
  • 型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠(chǎng)商
  • 封裝
  • 批號(hào)
  • 價(jià)格
  • 說(shuō)明
  • 操作
  • BDN14-3CB/A01
    BDN14-3CB/A01

    BDN14-3CB/A01

  • 北京耐芯威科技有限公司
    北京耐芯威科技有限公司

    聯(lián)系人:劉先生

    電話(huà):010-6210493162104891621045786210643162104791

    地址:北京市海淀區(qū)中關(guān)村大街32號(hào)和盛嘉業(yè)大廈10層1009室

    資質(zhì):營(yíng)業(yè)執(zhí)照

  • 0

  • 原廠(chǎng)封裝

  • 10000

  • 16+/17+

  • -
  • 原裝正品假一罰十 電話(huà)010-62104...

  • BDN14-3CB/A01
    BDN14-3CB/A01

    BDN14-3CB/A01

  • 深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司
    深圳市芯脈實(shí)業(yè)有限公司

    聯(lián)系人:駱小姐

    電話(huà):18124020586

    地址:深圳市龍崗區(qū)雅寶路1號(hào)星河world, A棟2203A

  • 70995

  • CTS Thermal Management Pr

  • 25+

  • -
  • 全球渠道、原廠(chǎng)正品、信譽(yù)保障、閃電發(fā)貨

  • 1/1頁(yè) 40條/頁(yè) 共7條 
  • 1
BDN14-3CB/A01 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實(shí)際PDF為準(zhǔn)
  • 功能描述
  • HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.41"SQ
  • RoHS
  • 類(lèi)別
  • 風(fēng)扇,熱管理 >> 熱敏 - 散熱器
  • 系列
  • BDN
  • 標(biāo)準(zhǔn)包裝
  • 500
  • 系列
  • -
  • 其它名稱(chēng)
  • AE10843
BDN14-3CB/A01 技術(shù)參數(shù)
  • BDN13-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(lèi)(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形,鰭片 長(zhǎng)度:1.310"(33.27mm) 寬度:1.310"(33.27mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.355"(9.02mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:6.0°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:16.1°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BDN12-5CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(lèi)(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形,鰭片 長(zhǎng)度:1.210"(30.73mm) 寬度:1.210"(30.73mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.555"(14.10mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:5.2°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:16.5°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 BDN12-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(lèi)(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形,鰭片 長(zhǎng)度:1.210"(30.73mm) 寬度:1.210"(30.73mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.355"(9.02mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:6.8°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:19.6°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 BDN11-3CB/A01 功能描述:Heat Sink Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Aluminum Top Mount 制造商:cts thermal management products 系列:BDN 零件狀態(tài):有效 類(lèi)型:頂部安裝 冷卻封裝:分類(lèi)(BGA,LGA,CPU,ASIC……) 接合方法:散熱帶,粘合劑(含) 形狀:方形,鰭片 長(zhǎng)度:1.110"(28.19mm) 寬度:1.110"(28.19mm) 直徑:- 離基底高度(鰭片高度):0.355"(9.02mm) 不同溫升時(shí)功率耗散:- 不同強(qiáng)制氣流時(shí)的熱阻:7.2°C/W @ 400 LFM 自然條件下熱阻:20.9°C/W 材料:鋁 材料鍍層:黑色陽(yáng)極化處理 標(biāo)準(zhǔn)包裝:300 BDN10-5CB/A01 功能描述:HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.01"SQ 制造商:cts thermal management products 系列:* 零件狀態(tài):在售 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1,000 BDNF175A BDNF175A4 BDNF2000 BDNF200A BDNF200A4 BDNF400 BDNF4004 BDNF400-FC BDNF600A BDNF60MS2 BDNF800A BDNF800A2 BDP947E6327HTSA1 BDP947H6327XTSA1 BDP948E6327HTSA1 BDP948E6433HTMA1 BDP948H6327XTSA1 BDP948H6433XTMA1
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