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BGA123L4E6327XTSA1

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  • BGA123L4E6327XTSA1
    BGA123L4E6327XTSA1

    BGA123L4E6327XTSA1

  • 北京京北通宇電子元件有限公司
    北京京北通宇電子元件有限公司

    聯系人:

    電話:18724450645

    地址:北京市海淀區安寧莊西路9號院29號樓5層505室

    資質:營業執照

  • 5126

  • INFINEON

  • con

  • 24+

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  • 集成電路(IC)

  • BGA123L4E6327XTSA1
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    BGA123L4E6327XTSA1

  • 廣東濟德精密電子有限公司
    廣東濟德精密電子有限公司

    聯系人:

    電話:18724450645

    地址:東莞市大朗鎮松木山村德利路1號2棟2樓

  • 5182

  • INFINEON

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  • 2134

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  • BGA123L4E6327XTSA1
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  • 北京天陽誠業科貿有限公司
    北京天陽誠業科貿有限公司

    聯系人:洪先生

    電話:17862669251

    地址:北京市海淀區安寧莊西路9號院29號樓金泰富地大廈503

    資質:營業執照

  • 5126

  • INFINEON

  • con

  • 24+

  • -
  • 集成電路(IC)

  • BGA123L4E6327XTSA1
    BGA123L4E6327XTSA1

    BGA123L4E6327XTSA1

  • 深圳市芯脈實業有限公司
    深圳市芯脈實業有限公司

    聯系人:周小姐/高先生/曹先生

    電話:137602720171852080514813487865852

    地址:深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室

  • 19839

  • Infineon Technologies

  • TSLP-4

  • 25+

  • -
  • 全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

  • BGA123L4E6327XTSA1
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  • 深圳市鵬拓發展電子
    深圳市鵬拓發展電子

    聯系人:馬先生 林先生 馬小姐

    電話:0755-82773839

    地址:深圳市福田區華強北華聯發大廈六樓635房

  • 68999

  • DFN

  • INFINEON

  • 22+

  • -
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  • 1
BGA123L4E6327XTSA1 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC RF AMP MMIC TSLP-4
  • 制造商
  • infineon technologies
  • 系列
  • *
  • 零件狀態
  • 在售
  • 標準包裝
  • 15,000
BGA123L4E6327XTSA1 技術參數
  • BGA0023-S 功能描述:BGA-100 (0.4 MM PITCH, 10 X 10 G 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態:在售 類型:BGA 針腳數:100 間距:0.016"(0.40mm) 外部尺寸:1.350" 長 x 1.950" 寬(34.29mm x 49.53mm) 內部尺寸:- 熱中心墊:- 材料:不銹鋼 厚度:0.0040"(0.102mm) 標準包裝:1 BGA0023 功能描述:BGA-100 SMT ADAPTER (0.4 MM PITC 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態:在售 原型板類型:SMD 轉 PGA 接受的封裝:BGA 針腳數:100 間距:0.016"(0.40mm) 板厚度:0.063"(1.60mm) 材料:FR4 環氧玻璃 大小/尺寸:1.900" x 1.900"(48.26mm x 48.26mm) 標準包裝:1 BGA0019-S 功能描述:BGA-36 (0.4 MM PITCH, 6 X 6 GRID 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態:在售 類型:BGA 針腳數:36 間距:0.016"(0.40mm) 外部尺寸:0.900" 長 x 1.300" 寬(22.86mm x 33.02mm) 內部尺寸:- 熱中心墊:- 材料:不銹鋼 厚度:0.0040"(0.102mm) 標準包裝:1 BGA0019 功能描述:BGA-36 TO DIP-36 SMT ADAPTER (0. 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態:在售 原型板類型:SMD至DIP 接受的封裝:BGA 針腳數:36 間距:0.016"(0.40mm) 板厚度:0.063"(1.60mm) 材料:FR4 環氧玻璃 大小/尺寸:0.700" 長 x 1.800" 寬(17.78mm x 45.72mm) 標準包裝:1 BGA0016-S 功能描述:BGA-25 (0.4MM PITCH) STENCIL 制造商:chip quik inc. 系列:Proto-Advantage 零件狀態:在售 類型:BGA 針腳數:25 間距:0.016"(0.40mm) 外部尺寸:0.900" 長 x 1.300" 寬(22.86mm x 33.02mm) 內部尺寸:- 熱中心墊:- 材料:不銹鋼 厚度:0.0040"(0.102mm) 標準包裝:1 BGA-220-220 BGA-225-35 BGA-228-228 BGA231L7E6327XTSA1 BGA231N7E6327XTSA2 BGA231N7E6330XTSA1 BGA-252-291 BGA-256-35 BGA-256P-35 BGA2709,115 BGA2711,115 BGA2712,115 BGA2714,115 BGA2715,115 BGA2716,115 BGA2717,115 BGA-272-35 BGA2748,115
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