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BGA751N7E6327XTSA1

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  • 型號
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  • 封裝
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  • BGA751N7E6327XTSA1
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  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯系人:唐先生

    電話:0755-8322569219129381337(微信同號)

    地址:廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。

  • 865000

  • INFINEON

  • 原廠封裝

  • 最新批號

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  • 深圳市芯脈實業有限公司
    深圳市芯脈實業有限公司

    聯系人:駱小姐

    電話:18124020586

    地址:深圳市龍崗區雅寶路1號星河world, A棟2203A

  • 84640

  • Infineon Technologies

  • 6-XFDFN Exposed Pad

  • 25+

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  • 全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

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  • 深圳市鵬威爾科技有限公司
    深圳市鵬威爾科技有限公司

    聯系人:胡慶偉

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    地址:深圳市寶安區新安街道翻身路117號 富源商貿中心D棟601

  • 7500

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  • ORIGONAL

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  • -
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  • 1
BGA751N7E6327XTSA1 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC AMP SI-MMIC
  • 制造商
  • infineon technologies
  • 系列
  • -
  • 包裝
  • 剪切帶(CT)
  • 零件狀態
  • 在售
  • 頻率
  • 850MHz
  • P1dB
  • -
  • 增益
  • 15.3dB
  • 噪聲系數
  • 1.1dB
  • RF 類型
  • 手機
  • 電壓 - 電源
  • 2.6V ~ 3V
  • 電流 - 電源
  • 3.3mA
  • 測試頻率
  • 850MHz
  • 封裝/外殼
  • 6-XFDFN 裸露焊盤
  • 供應商器件封裝
  • TSNP-7-1
  • 標準包裝
  • 1
BGA751N7E6327XTSA1 技術參數
  • BGA751L7E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC UMTS 800MHz, 900MHz TSLP-7-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:過期 頻率:800MHz,900MHz P1dB:-5dBm(0.3mW) 增益:15.8dB 噪聲系數:1.05dB RF 類型:UMTS 電壓 - 電源:2.6 V ~ 3 V 電流 - 電源:3.3mA 測試頻率:800MHz 封裝/外殼:6-XFDFN 裸露焊盤 供應商器件封裝:TSLP-7-1 標準包裝:1 BGA749N16E6327XTSA1 功能描述:IC AMP MMIC RF QUAD UMTS 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態:過期 標準包裝:1 BGA748L16E6327XTSA1 功能描述:IC AMP MMIC QUAD-BAND LN TSLP16 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:在售 頻率:800MHz,900MHz,1.9GHz,2.1GHz P1dB:-7dBm 增益:16dB 噪聲系數:1.1dB RF 類型:UMTS 電壓 - 電源:3.6V 電流 - 電源:10mA 測試頻率:880MHz 封裝/外殼:16-XFQFN 裸露焊盤 供應商器件封裝:TSLP-16-1 標準包裝:1 BGA736L16E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC W-CDMA, HSPDA 800MHz, 900MHz, 1.8GHz, 1.9GHz, 2.1GHz TSLP-16-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:過期 頻率:800MHz,900MHz,1.8GHz,1.9GHz,2.1GHz P1dB:-11dBm 增益:16.1dB 噪聲系數:7.8dB RF 類型:W-CDMA,HSPDA 電壓 - 電源:2.7 V ~ 3 V 電流 - 電源:5.3mA 測試頻率:1.9GHz 封裝/外殼:16-XFQFN 裸露焊盤 供應商器件封裝:TSLP-16-1 標準包裝:1 BGA735N16E6327XTSA1 功能描述:IC AMP MMIC TRI-BAND LN TSNP16-1 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:在售 頻率:800MHz,900MHz,1.8GHz,1.9GHz,2.1GHz P1dB:-6dBm 增益:16dB 噪聲系數:1.1dB RF 類型:UMTS 電壓 - 電源:3.6V 電流 - 電源:10mA 測試頻率:- 封裝/外殼:16-XFQFN 裸露焊盤 供應商器件封裝:TSNP-16-1 標準包裝:1 BGA7X10-ZIF-ADPT BGA823N5E6327XTSA1 BGA824N6BOARDTOBO1 BGA824N6E6327XTSA1 BGA824N6SE6327XTSA1 BGA825L6SE6327XTSA1 BGA8G1BN6E6327XTSA1 BGA8H1BN6E6327XTSA1 BGA8L1BN6E6327XTSA1 BGA8U1BN6E6327XTSA1 BGA8V1BN6E6327XTSA1 BGA924N6BOARDTOBO1 BGA924N6E6327XTSA1 BGA925L6E6327XTSA1 BGA9X12-DIP32-ADPT BGA9X12-ZIF-ADPT BGA-BH-30 BGA-CSP-UG
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