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BGM15LBA12E6327XTSA1

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BGM15LBA12E6327XTSA1
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
深圳市芯脈實業(yè)有限公司
聯(lián)系人：高先生/曹先生/周小姐
電話：185208051481348786585213760272017
地址：深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室
25408
Infineon Technologies
ATSLP-12-6
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發(fā)貨

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功能描述
MULTI CHIP MODULES
制造商
infineon technologies
系列
*
零件狀態(tài)
在售
標(biāo)準(zhǔn)包裝
4,500

BGM15LBA12E6327XTSA1 技術(shù)參數(shù)

BGM15LA12E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC W-CDMA 700MHz ~ 1GHz ATSLP-12-3 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效頻率:700MHz ~ 1GHz P1dB:- 增益:17.5dB 噪聲系數(shù):1.1dB RF 類型:W-CDMA 電壓 - 電源:2.2 V ~ 3.3 V 電流 - 電源:5.9mA 測試頻率:950MHz 封裝/外殼:12-UFQFN 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:ATSLP-12-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGM15HBA12E6327XTSA1 功能描述:MULTI CHIP MODULES 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態(tài):在售標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,500 BGM15HA12E6327XTSA1 功能描述:RF Amplifier IC W-CDMA 2.3GHz ~ 2.7GHz ATSLP-12-3 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態(tài):有效頻率:2.3GHz ~ 2.7GHz P1dB:- 增益:16.3dB 噪聲系數(shù):1.2dB RF 類型:W-CDMA 電壓 - 電源:2.2 V ~ 3.3 V 電流 - 電源:5.9mA 測試頻率:2.3GHz ~ 2.7GHz 封裝/外殼:12-UFQFN 裸露焊盤供應(yīng)商器件封裝:ATSLP-12-3 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 BGM13HBA9E6327XTSA1 功能描述:MULTI CHIP MODULES 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態(tài):在售標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,500 BGM13GBA9E6327XTSA1 功能描述:MULTI CHIP MODULES 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態(tài):在售標(biāo)準(zhǔn)包裝:4,500 BGM7MLLM4L12E6327XTSA1 BGM7MMLL4L12E6327XTSA1 BGN-035 BGN1032-C BGN-175 BGN-237 BGN-237 HD BGN-244 BGN-386B BGN-814-1 BGN-819-1 BGN-823 BGN-C BGNM5-C BGNM6-C BGO387,112 BGO807,112 BGO807/FC0,112