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BGSX22G2A10E6327XTSA1

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  • BGSX22G2A10E6327XTSA1
    BGSX22G2A10E6327XTSA1

    BGSX22G2A10E6327XTSA1

  • 深圳市亞泰盈科電子有限公司
    深圳市亞泰盈科電子有限公司

    聯系人:鄭女士

    電話:15338868823

    地址:公司地址:★★深圳市福田區佳和大廈B座1010

    資質:營業執照

  • 13566

  • Cypress Semiconductor

  • 2025+

  • -
  • BGSX22G2A10E6327XTSA1
    BGSX22G2A10E6327XTSA1

    BGSX22G2A10E6327XTSA1

  • 深圳市芯脈實業有限公司
    深圳市芯脈實業有限公司

    聯系人:周小姐/高先生/曹先生

    電話:137602720171852080514813487865852

    地址:深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室

  • 28052

  • Infineon Technologies

  • ATSLP-10

  • 25+

  • -
  • 全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

  • 1/1頁 40條/頁 共40條 
  • 1
BGSX22G2A10E6327XTSA1 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • IC SWITCH RF 10ATSLP
  • 制造商
  • infineon technologies
  • 系列
  • *
  • 零件狀態
  • 在售
  • 標準包裝
  • 4,500
BGSX22G2A10E6327XTSA1 技術參數
  • BGSX212MA18E6327XTSA1 功能描述:CMOS SWITCH 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:在售 頻率?- 下:100MHz 頻率?- 上:3.8GHz 隔離 @ 頻率:39dB @ 2.5GHz 插損 @ 頻率:0.9dB @ 3.5GHz IIP3:- 拓撲:- P1dB:- 特性:- 阻抗:50 歐姆 工作溫度:-30°C ~ 85°C 電壓 - 電源:2.5 V ~ 3.4 V RF 類型:LTE 封裝/外殼:18-UFQFN 裸露焊盤 供應商器件封裝:PG-ATSLP-18 標準包裝:4,500 BGSX210MA18E6327XTSA1 功能描述:CMOS SWITCH 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:在售 頻率?- 下:100MHz 頻率?- 上:3.8GHz 隔離 @ 頻率:39dB @ 2.5GHz 插損 @ 頻率:0.65dB @ 2.7GHz IIP3:- 拓撲:- P1dB:- 特性:- 阻抗:- 工作溫度:-30°C ~ 85°C 電壓 - 電源:2.5 V ~ 3.4 V RF 類型:LTE 封裝/外殼:18-UFQFN 裸露焊盤 供應商器件封裝:PG-ATSLP-18 標準包裝:4,500 BGSF18DM20E6327XUMA1 功能描述:IC SWITCH SP8T HP SPI 20PIN 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:在售 頻率?- 下:- 隔離 @ 頻率:- 插損 @ 頻率:- IIP3:- 拓撲:- 電路:SP8T P1dB:- 特性:- 阻抗:- 工作溫度:- 電壓 - 電源:- RF 類型:手機,3G,GSM 封裝/外殼:- 供應商器件封裝:- 標準包裝:1 BGSF1717MN26E6327XTSA1 功能描述:IC SWITCH RF 26TSNP 制造商:infineon technologies 系列:* 零件狀態:有效 標準包裝:1 BGSF110GN26E6327XTSA1 功能描述:RF Switch IC GSM, LTE, W-CDMA SP10T 3.8GHz 50 Ohm PG-TSNP-26-2 制造商:infineon technologies 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 頻率?- 下:100MHz 頻率?- 上:3.8GHz 隔離 @ 頻率:40dB @ 3GHz(標準) 插損 @ 頻率:1.3dB @ 3GHz IIP3:- 拓撲:- 電路:SP10T P1dB:- 特性:- 阻抗:50 歐姆 工作溫度:-30°C ~ 85°C 電壓 - 電源:2.4 V ~ 3.3 V RF 類型:GSM,LTE,W-CDMA 封裝/外殼:26-WFQFN 裸露焊盤 供應商器件封裝:PG-TSNP-26-2 標準包裝:1 BGT24MTR11E6327XUMA1 BGT24MTR12E6327XUMA1 BGU6005/N2X BGU6009/N2X BGU6101,147 BGU6102,147 BGU6104,147 BGU7003,132 BGU7003W,115 BGU7004,115 BGU7005,115 BGU7007,115 BGU7008,115 BGU7031,115 BGU7032,115 BGU7033,115 BGU7041,115 BGU7042,115
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