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BH1770GLC-E2

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BH1770GLC-E2 技術參數
  • BH1751FVI-TR 功能描述:Optical Sensor Ambient 560nm I2C 6-SMD, Flat Lead Exposed Pad 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 類型:環境 波長:560nm 接近探測:無 輸出類型:I2C 電壓 - 電源:2.4 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:6-SMD,扁平引線裸焊盤 供應商器件封裝:6-WSOF 標準包裝:1 BH1750FVI-TR 功能描述:Optical Sensor Ambient 560nm I2C 6-SMD, Flat Lead Exposed Pad 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 類型:環境 波長:560nm 接近探測:無 輸出類型:I2C 電壓 - 電源:2.4 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:6-SMD,扁平引線裸焊盤 供應商器件封裝:6-WSOF 標準包裝:1 BH1747NUC-E2 功能描述:DIGITAL 16BIT SERIAL OUTPUT TYPE 制造商:rohm semiconductor 系列:- 零件狀態:Digi-Key 停止供應 分辨率(位):16 b 電壓 - 電源:2.3V ~ 3.6V 電流 - 電源(最大值):295μA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-UFDFN 裸露焊盤 標準包裝:1 BH1745NUC-E2 功能描述:Color Sensor Standby 8-UDFN Exposed Pad 制造商:rohm semiconductor 系列:- 零件狀態:有效 輸出:I2C 分辨率(位):- 特性:待機 電壓 - 電源:2.3 V ~ 3.6 V 電流 - 電源(最大值):260μA 工作溫度:-40°C ~ 85°C 封裝/外殼:8-UDFN 裸露焊盤 標準包裝:1 BH1730FVC-TR 功能描述:Optical Sensor Ambient 600nm I2C 6-SMD, Flat Lead Exposed Pad 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:有效 類型:環境 波長:600nm 接近探測:無 輸出類型:I2C 電壓 - 電源:2.4 V ~ 3.6 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:6-SMD,扁平引線裸焊盤 供應商器件封裝:6-WSOF 標準包裝:1 BH18LB1WHFV-TR BH18M0AWHFV-TR BH18MA3WHFV-TR BH18PB1WHFV-TR BH18RB1WGUT-E2 BH18SA3WGUT-E2 BH1900NUX-TR BH19PB1WHFV-TR BH1AAAW BH1AAAWKIT BH1AAW BH1AAWKIT BH1JLB1WG-TR BH1JLB1WHFV-TR BH2/3A BH2/3A-2 BH2/3A-3 BH2/3AC
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