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BM15FR0.8-24DS-0.35V(53)

配單專家企業名單

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價格
說明
操作

BM15FR0.8-24DS-0.35V(53)
北京耐芯威科技有限公司
北京耐芯威科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址：北京市海淀區中關村大街32號和盛嘉業大廈10層1009室
資質：營業執照
0
原廠封裝
10000
16+/17+
-
百分百原裝正品假一賠十電話010-62...

BM15FR0.8-24DS-0.35V(53)
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-6210493162104891621045786210643162104791
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
Hirose Electric Co Ltd
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

BM15FR0.8-24DS-0.35V(53)
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
Hirose Electric Co Ltd
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

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BM15FR0.8-24DS-0.35V(53) PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準

BM15FR0.8-24DS-0.35V(53) 技術參數

BM15FR0.8-24DS-0.35V(51) 功能描述:24 Position Connector Receptacle, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold 制造商:hirose electric co ltd 系列:BM15FR 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效連接器類型:插座，外罩觸點針腳數:24 間距:0.014"（0.35mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:固定焊尾觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:2μin（0.05μm）接合堆疊高度:0.8mm 板上高度:0.031"（0.80mm）標準包裝:15,000 BM15FR0.8-24DP-0.35V(51) 功能描述:24 Position Connector Plug, Center Strip Contacts Surface Mount Gold 制造商:hirose electric co ltd 系列:BM15FR 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效連接器類型:插頭，中央觸點帶針腳數:24 間距:0.014"（0.35mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:固定焊尾觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:2μin（0.05μm）接合堆疊高度:0.8mm 板上高度:0.024"（0.62mm）標準包裝:15,000 BM15FR0.8-22DS-0.35V(51) 功能描述:22 Position Connector Receptacle, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold 制造商:hirose electric co ltd 系列:BM15FR 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效連接器類型:插座，外罩觸點針腳數:22 間距:0.014"（0.35mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:固定焊尾觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:2μin（0.05μm）接合堆疊高度:0.8mm 板上高度:0.031"（0.80mm）標準包裝:15,000 BM15FR0.8-22DP-0.35V(51) 功能描述:22 Position Connector Plug, Center Strip Contacts Surface Mount Gold 制造商:hirose electric co ltd 系列:BM15FR 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效連接器類型:插頭，中央觸點帶針腳數:22 間距:0.014"（0.35mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:固定焊尾觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:2μin（0.05μm）接合堆疊高度:0.8mm 板上高度:0.024"（0.62mm）標準包裝:15,000 BM15FR0.8-20DS-0.35V(51) 功能描述:20 Position Connector Receptacle, Outer Shroud Contacts Surface Mount Gold 制造商:hirose electric co ltd 系列:BM15FR 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效連接器類型:插座，外罩觸點針腳數:20 間距:0.014"（0.35mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:固定焊尾觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:2μin（0.05μm）接合堆疊高度:0.8mm 板上高度:0.031"（0.80mm）標準包裝:15,000 BM16B-GHDS-G-TF(LF)(SN) BM16B-ZESS-TBT(LF)(SN) BM16B-ZPDSS-TF(LF)(SN) BM1720-7R BM18B-ZPDSS-TF(LF)(SN) BM1901-7R BM1901-9R BM1C001F-GE2 BM1C101F-GE2 BM1C102F-GE2 BM1M-C BM1M-M BM1M-M0 BM1P061FJ-E2 BM1P062FJ-E2 BM1P065FJ-E2 BM1P066FJ-E2 BM1P067FJ-E2