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BM23PF0.8-14DS-0.35V(51)

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

BM23PF0.8-14DS-0.35V(51)
北京天陽誠業科貿有限公司
北京天陽誠業科貿有限公司
聯系人：洪先生
電話：17862669251
地址：北京市海淀區安寧莊西路9號院29號樓金泰富地大廈503
資質：營業執照
0
HIROSE
con
24+
-
插頭插座

BM23PF0.8-14DS-0.35V(51)
北京京北通宇電子元件有限公司
北京京北通宇電子元件有限公司
聯系人：張
電話：18724450645
地址：北京市海淀區安寧莊西路9號院29號樓5層505室
資質：營業執照
0
HIROSE
con
24+
-
插頭插座

BM23PF0.8-14DS-0.35V(51)
廣東濟德精密電子有限公司
廣東濟德精密電子有限公司
聯系人：吳
電話：18724450645
地址：東莞市大朗鎮松木山村德利路1號2棟2樓
100
HIROSE
NA
23+
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現貨！就到京北通宇商城

BM23PF0.8-14DS-0.35V(51)
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：曹先生/周小姐/高先生
電話：134878658521376027201718520805148
地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室
100826
Hirose Connector
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

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BM23PF0.8-14DS-0.35V(51) PDF下載

功能描述
CONN RCPT 0.35MM SMD 14POS
制造商
hirose electric co ltd
系列
BM23
包裝
帶卷（TR）
零件狀態
在售
連接器類型
插座，中央帶觸點
針腳數
14
間距
0.014"（0.35mm）
排數
2
安裝類型
表面貼裝
特性
固定焊尾
觸頭鍍層
金
觸頭鍍層厚度
1.97μin（0.05μm）
接合堆疊高度
0.8mm
板上高度
0.031"（0.80mm）
標準包裝
10,000

BM23PF0.8-14DS-0.35V(51) 技術參數

BM23PF0.8-14DP-0.35V(51) 功能描述:CONN HDR 0.35MM SMD 14POS 制造商:hirose electric co ltd 系列:BM23 包裝:帶卷（TR）零件狀態:在售連接器類型:接頭，外罩觸點針腳數:14 間距:0.014"（0.35mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:固定焊尾觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:1.97μin（0.05μm）接合堆疊高度:0.8mm 板上高度:0.025"（0.63mm）標準包裝:10,000 BM23PF0.8-10DS-0.35V(51) 功能描述:CONN RCPT 0.35MM SMD 10POS 制造商:hirose electric co ltd 系列:BM23 包裝:帶卷（TR）零件狀態:在售連接器類型:插座，中央帶觸點針腳數:10 間距:0.014"（0.35mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:固定焊尾觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:1.97μin（0.05μm）接合堆疊高度:0.8mm 板上高度:0.031"（0.80mm）標準包裝:10,000 BM23PF0.8-10DP-0.35V(51) 功能描述:CONN HDR 0.35MM SMD 10POS 制造商:hirose electric co ltd 系列:BM23 包裝:帶卷（TR）零件狀態:在售連接器類型:接頭，外罩觸點針腳數:10 間距:0.014"（0.35mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:固定焊尾觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:1.97μin（0.05μm）接合堆疊高度:0.8mm 板上高度:0.025"（0.63mm）標準包裝:10,000 BM23FR0.8-60DS-0.35V(51) 功能描述:CONN RCPT 0.35MM SMD 60POS 制造商:hirose electric co ltd 系列:BM23 包裝:帶卷（TR）零件狀態:在售連接器類型:插座，中央帶觸點針腳數:60 間距:0.014"（0.35mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:固定焊尾觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:1.97μin（0.05μm）接合堆疊高度:0.8mm 板上高度:0.031"（0.80mm）標準包裝:10,000 BM23FR0.8-60DP-0.35V(51) 功能描述:CONN HDR 0.35MM SMD 60POS 制造商:hirose electric co ltd 系列:BM23 包裝:帶卷（TR）零件狀態:在售連接器類型:接頭，外罩觸點針腳數:60 間距:0.014"（0.35mm）排數:2 安裝類型:表面貼裝特性:固定焊尾觸頭鍍層:金觸頭鍍層厚度:1.97μin（0.05μm）接合堆疊高度:0.8mm 板上高度:0.025"（0.63mm）標準包裝:10,000 BM23PF0.8-30DP-0.35V(51) BM23PF0.8-30DP-0.35V(895) BM23PF0.8-30DS-0.35V(51) BM23PF0.8-30DS-0.35V(895) BM23PF0.8-40DP-0.35V(51) BM23PF0.8-40DP-0.35V(895) BM23PF0.8-40DS-0.35V(51) BM23PF0.8-40DS-0.35V(895) BM23PF0.8-42DP-0.35V(51) BM23PF0.8-42DP-0.35V(895) BM23PF0.8-42DS-0.35V(51) BM23PF0.8-42DS-0.35V(895) BM23PF0.8-46DP-0.35V(51) BM23PF0.8-46DP-0.35V(895) BM23PF0.8-46DS-0.35V(51) BM23PF0.8-46DS-0.35V(895) BM23PF0.8-54DP-0.35V(51) BM23PF0.8-54DP-0.35V(895)