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BM6475.1

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BM6475.1 技術參數

BM63SPKA1MGA-0001AC 功能描述:BT4.2 STEREO AUDIO WITH BLE, I2S 制造商:microchip technology 系列:- 包裝:托盤零件狀態:在售射頻系列/標準:藍牙協議:藍牙 v4.2 調制:8DPSK，DQPSK，GFSK 頻率:2.4GHz 數據速率:2Mbps 功率 - 輸出:2dBm 靈敏度:-90dBm 串行接口:UART 天線類型:集成式，跟蹤使用的 IC/零件:- 存儲容量:- 電壓 - 電源:3.2 V ~ 4.2 V 電流 - 接收:15.4mA 電流 - 傳輸:15.3mA 安裝類型:表面貼裝工作溫度:-20°C ~ 70°C 封裝/外殼:模塊標準包裝:56 BM-63-EVB 功能描述:BM63 BLUETOOTH AUDIO EVALUATION 制造商:microchip technology 系列:- 零件狀態:在售類型:收發器; 雙模智能就緒型藍牙? 4.x 頻率:2.4GHz 配套使用產品/相關產品:BM63 所含物品:板，電纜，電源標準包裝:1 BM63767S-VC 功能描述:600V IGBT INTELLIGENT POWER MODU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 零件狀態:在售 IGBT 類型:- 配置:三相反相器電壓 - 集射極擊穿（最大值）:600V 電流 - 集電極（Ic）（最大值）:30A 功率 - 最大值:59W 不同?Vge，Ic 時的?Vce（on）:2.1V @ 15V，30A 電流 - 集電極截止（最大值）:100μA 輸入:標準 NTC 熱敏電阻:無工作溫度:-25°C ~ 125°C（TJ）安裝類型:通孔封裝/外殼:25-PowerDIP 模塊（1.327"，33.70mm）供應商器件封裝:HSDIP25VC 標準包裝:60 BM63764S-VC 功能描述:Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 15A 25-DIP Module 制造商:rohm semiconductor 系列:- 零件狀態:有效類型:IGBT 配置:三相反相器電流:15A 電壓:600V 電壓 - 隔離:1500Vrms 封裝/外殼:25-DIP 模塊標準包裝:60 BM63764S-VA 功能描述:Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 15A 25-DIP Module 制造商:rohm semiconductor 系列:- 零件狀態:有效類型:IGBT 配置:三相反相器電流:15A 電壓:600V 電壓 - 隔離:1500Vrms 封裝/外殼:25-DIP 模塊標準包裝:60 BM70BLE01FC2-0B03AA BM70BLES1FC2-0002AA BM70BLES1FC2-0B03AA BM-70-CDB BM-70-PICTAIL BM71BLE01FC2-0002AA BM71BLE01FC2-0B02AA BM71BLES1FC2-0002AA BM71BLES1FC2-0B02AA BM77SPP03MC2-0007AA BM77SPP03MC2-0008AA BM77SPPS3MC2-0007AA BM-78-PICTAIL BM78SPP05MC2-0002AA BM78SPP05MC2-0004AA BM78SPP05NC2-0001AA BM78SPP05NC2-0002AA BM78SPPS5MC2-0002AA