BR24A08FJ-W

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BR24A08FJ-W 技術參數

BR24A04F-WME2 功能描述:EEPROM SERIAL-I2C 4K-BIT 512 X 8 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 BR24A04F-WLBH2 功能描述:I2C BUS 4KBIT(512X8BIT) EEPROM 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 BR24A04FJ-WME2 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述: BR24A02F-WME2 功能描述:EEPROM SERIAL-I2C 2K-BIT 256 X 8 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 BR24A02FVM-WMTR 功能描述:EEPROM SERIAL-I2C 2K-BIT 256 X 8 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 寬）供應商器件封裝:8-MSOP 標準包裝:1 BR24A64F-WME2 BR24C01-DS6TP BR24C01-DW6TP BR24C01-MN6TP BR24C01-RDS6TP BR24C01-RDW6TP BR24C01-RMN6TP BR24C01-WDS6TP BR24C01-WDW6TP BR24C01-WMN6TP BR24C02-10TU-1.8 BR24C02-10TU-2.7 BR24C02-DS6TP BR24C02-DW6TP BR24C02FJ-WE2 BR24C02-MN6TP BR24C02-RDS6TP BR24C02-RDW6TP

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