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BR25G128FVM-3GTR

配單專家企業名單

型號
供應商
數量
廠商
封裝
批號
價格
說明
操作

BR25G128FVM-3GTR
深圳市歐和寧電子有限公司
深圳市歐和寧電子有限公司
聯系人：李先生
電話：0755-292759351581559886118576729816
地址：廣東省深圳市福田區華強北賽格科技園6C18室
39800
ROHM
TSSOP-8
新年份
-
一級代理全新原裝現貨特價！

BR25G128FVM-3GTR
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
聯系人：陳小姐
電話：13428937514
地址：門市: 新華強廣場2樓公司: 深圳市福田區華強北路賽格廣場58樓5813室
資質：營業執照
20
ROHM
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公司現貨！只做原裝！

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1

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功能描述
SPI BUS EEPROM
制造商
rohm semiconductor
系列
*
包裝
剪切帶（CT）
零件狀態
在售
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 寬）
供應商器件封裝
8-MSOP
標準包裝
1

BR25G128FVM-3GTR 技術參數

BR25G128FJ-3GE2 功能描述:SPI BUS EEPROM 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP-J 標準包裝:1 BR25G128F-3GE2 功能描述:SPI BUS EEPROM 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 BR25A512FVT-3MGE2 功能描述:105&DEG;C OPERATION SPI BUS EEPR 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:8-TSSOP-B 標準包裝:1 BR25A512FJ-3MGE2 功能描述:105&DEG;C OPERATION SPI BUS EEPR 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP-J 標準包裝:1 BR25A512F-3MGE2 功能描述:105&DEG;C OPERATION SPI BUS EEPR 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 BR25G320FJ-3GE2 BR25G320FVT-3GE2 BR25G320NUX-3TR BR25G512F-3GE2 BR25G512FJ-3GE2 BR25G512FVT-3GE2 BR25G640F-3GE2 BR25G640FJ-3GE2 BR25G640FVM-3GTR BR25G640FVT-3GE2 BR25G640NUX-3TR BR25H010F-2CE2 BR25H010F-2LBH2 BR25H010FJ-2CE2 BR25H010FJ-WCE2 BR25H010FVT-2CE2 BR25H020F-2CE2 BR25H020F-2LBH2