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BR25H010F-2C

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  • 封裝
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  • BR25H010F-2C
    BR25H010F-2C

    BR25H010F-2C

  • 深圳市華芯盛世科技有限公司
    深圳市華芯盛世科技有限公司

    聯系人：唐先生

    電話：0755-8322569219129381337（微信同號）

    地址：廣東省深圳市福田區上步工業區201棟316室。

  • 8650000

  • ROHM

  • 原廠封裝

  • 最新批號

  • -

  • 一級代理，原裝正品現貨！！

  • BR25H010F-2CE2
    BR25H010F-2CE2

    BR25H010F-2CE2

  • 深圳市芯脈實業有限公司
    深圳市芯脈實業有限公司

    聯系人：周小姐/高先生/曹先生

    電話：137602720171852080514813487865852

    地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室

  • 62767

  • ROHM Semiconductor

  • SOP-8

  • 25+

  • -

  • 全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

  • BR25H010F-2C
    BR25H010F-2C

    BR25H010F-2C

  • 深圳市寶芯創電子有限公司
    深圳市寶芯創電子有限公司

    聯系人：陳先生

    電話：0755-83228629

    地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1002號賽格廣場45層4503B★公司為一般納稅人，可開正規13%專

    資質：營業執照

  • 150000

  • ROHM

  • 原封

  • 17+

  • -

  • ★羅姆一級代理，系列庫存現貨熱賣中★

  • BR25H010F-2CE2
    BR25H010F-2CE2

    BR25H010F-2CE2

  • 北京首天偉業科技有限公司
    北京首天偉業科技有限公司

    聯系人：劉先生

    電話：010-621049316210489162104578

    地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E

    資質：營業執照

  • 5000

  • Rohm Semiconductor

  • 標準封裝

  • 16+

  • -

  • 假一罰十

  • BR25H010F-2CE2
    BR25H010F-2CE2

    BR25H010F-2CE2

  • 深圳市鴻昌盛電子科技有限公司
    深圳市鴻昌盛電子科技有限公司

    聯系人：陳小姐

    電話：13428937514

    地址：門市: 新華強廣場2樓公司: 深圳市福田區華強北路賽格廣場58樓5813室

    資質：營業執照

  • 50

  • ROHM

  • 2015

  • -

  • 公司現貨！只做原裝！

  • 1/1頁 40條/頁 共12條 
  • 1
BR25H010F-2C PDF下載 圖文及資料僅供參考，以實際PDF為準
BR25H010F-2C 技術參數
  • BR25G640NUX-3TR 功能描述:IC EEPROM 64KB SPI BUS 8VSON 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態:有效 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:64K（8K x 8） 速度:20MHz 接口:SPI 串行 電壓 - 電源:1.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:8-UFDFN 裸露焊盤 供應商器件封裝:VSON008X2030 標準包裝:1 BR25G640FVT-3GE2 功能描述:SPI BUS EEPROM 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態:在售 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬） 供應商器件封裝:8-TSSOP-B 標準包裝:1 BR25G640FVM-3GTR 功能描述:IC EEPROM 64KB SPI BUS 8MSOP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態:有效 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:64K（8K x 8） 速度:20MHz 接口:SPI 串行 電壓 - 電源:1.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 寬） 供應商器件封裝:8-MSOP 標準包裝:1 BR25G640FJ-3GE2 功能描述:IC EEPROM 64KB SPI BUS SOP-J8 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態:有效 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:64K（8K x 8） 速度:20MHz 接口:SPI 串行 電壓 - 電源:1.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應商器件封裝:8-SOP-J 標準包裝:1 BR25G640F-3GE2 功能描述:IC EEPROM 64KB SPI BUS SOP8 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT） 零件狀態:有效 格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行 存儲器類型:EEPROM 存儲容量:64K（8K x 8） 速度:20MHz 接口:SPI 串行 電壓 - 電源:1.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA） 封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬） 供應商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 BR25H020FVT-2CE2 BR25H040F-2CE2 BR25H040F-2LBH2 BR25H040FJ-2CE2 BR25H040FJ-WCE2 BR25H040FVM-2CTR BR25H040FVT-2CE2 BR25H080F-2CE2 BR25H080F-2LBH2 BR25H080FJ-2CE2 BR25H080FJ-WCE2 BR25H080FVM-2CTR BR25H080FVT-2CE2 BR25H080FVT-WCE2 BR25H080F-WCE2 BR25H128F-2CE2 BR25H128F-2LBH2 BR25H128FJ-2CE2
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