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BR25H040F-WE2

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制造商
ROHM
制造商全稱
Rohm
功能描述
HIGH GRADE Specification HIGH RELIABILITY series SPI BUS Serial EEPROMs Supply voltage 2.5V~5.5V Operating temperature -40∑C ~ +125∑C type

BR25H040F-WE2 技術參數

BR25H040FVT-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE SPI BUS 4KBIT(512X8BI 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-TSSOP（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:8-TSSOP-B 標準包裝:1 BR25H040FVM-2CTR 功能描述:AUTOMOTIVE SPI BUS 4KBIT(512X8BI 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 寬）供應商器件封裝:8-MSOP 標準包裝:1 BR25H040FJ-WCE2 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:EEPROM SERIAL-SPI 4K-BIT 512 X 8 3.3V/5V 8-PIN SOP-J T/R - Tape and Reel 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:IC EEPROM 4KBIT 5MHZ 8SOP BR25H040FJ-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE SPI BUS 4KBIT(512X8BI 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.154"，3.90mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP-J 標準包裝:1 BR25H040F-2LBH2 功能描述:125C OPERATION SPI BUS 4KBIT(512 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 BR25H128F-2LBH2 BR25H128FJ-2CE2 BR25H128FVT-2ACE2 BR25H160F-2CE2 BR25H160F-2LBH2 BR25H160FJ-2CE2 BR25H160FJ-WCE2 BR25H160FVM-2CTR BR25H160FVT-2CE2 BR25H256F-2ACE2 BR25H256FJ-2ACE2 BR25H320F-2CE2 BR25H320F-2LBH2 BR25H320FJ-2CE2 BR25H320FVM-2CTR BR25H320FVT-2CE2 BR25H640F-2ACE2 BR25H640F-2CE2