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BR25H080FVT-2C

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價格
說明
操作

BR25H080FVT-2CE2
深圳市芯脈實業有限公司
深圳市芯脈實業有限公司
聯系人：周小姐/高先生/曹先生
電話：137602720171852080514813487865852
地址：深圳市龍崗區坂田街道南坑社區雅寶路1號星河WORLDA2203A室
30518
ROHM Semiconductor
TSSOP-B8
25+
-
全球渠道、原廠正品、信譽保障、閃電發貨

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BR25H080FVT-2C 技術參數

BR25H080FVM-2CTR 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-VSSOP，8-MSOP（0.110"，2.80mm 寬）供應商器件封裝:8-MSOP 標準包裝:1 BR25H080FJ-WCE2 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:EEPROM SERIAL-SPI 8K-BIT 1K X 8 3.3V/5V 8-PIN SOP-J T/R - Tape and Reel 制造商:ROHM Semiconductor 功能描述:IC EEPROM 8KBIT 5MHZ 8SOP BR25H080FJ-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP-J 標準包裝:1 BR25H080F-2LBH2 功能描述:125C OPERATION SPI BUS 8KBIT (10 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 BR25H080F-2CE2 功能描述:AUTOMOTIVE 125? OPERATION SPI BU 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:8-SOIC（0.173"，4.40mm 寬）供應商器件封裝:8-SOP 標準包裝:1 BR25H160FJ-2CE2 BR25H160FJ-WCE2 BR25H160FVM-2CTR BR25H160FVT-2CE2 BR25H256F-2ACE2 BR25H256FJ-2ACE2 BR25H320F-2CE2 BR25H320F-2LBH2 BR25H320FJ-2CE2 BR25H320FVM-2CTR BR25H320FVT-2CE2 BR25H640F-2ACE2 BR25H640F-2CE2 BR25H640FJ-2CE2 BR25H640FVM-2ACTR BR25H640FVT-2ACE2 BR25H640FVT-2CE2 BR25L010FJ-WE2