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BRD.00.200.PCVNY

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說明
操作

BRD.00.200.PCVNY
北京首天偉業科技有限公司
北京首天偉業科技有限公司
聯系人：劉先生
電話：010-621049316210489162104578
地址： 廣東省深圳市福田區華強北街道電子科技大廈C座23E
資質：營業執照
5000
LEMO
標準封裝
16+
-
假一罰十，百分百原裝正品

1/1頁 40條/頁共5條
1

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功能描述
CONN CAP
制造商
lemo
系列
*
零件狀態
有效
標準包裝
1

BRD.00.200.PCVNY 技術參數

BRD.00.200.PCSN 功能描述:CONN CAP FOR .00. RCPT 制造商:lemo 系列:00 零件狀態:在售配件類型:蓋帽（護蓋），堵頭配套使用產品/相關產品:00 系列自由插座外殼尺寸 - 插件:- 材料:聚甲醛特性:包含皮帶，防塵，防水顏色:黑色標準包裝:1 BRD.00.200.PCSG 功能描述:CONN CAP FOR .00. RCPT 制造商:lemo 系列:00 零件狀態:有效配件類型:蓋帽（護蓋），堵頭配套使用產品/相關產品:00 系列自由插座外殼尺寸 - 插件:- 材料:聚甲醛特性:包含皮帶，防塵，防水顏色:灰標準包裝:1 BRCP-HD-192-IDC 功能描述:BLOCK HIGH DENSITY IDC 制造商:3m 系列:* 零件狀態:有效標準包裝:1 BRCG064GWZ-3E2 功能描述:IC EEPROM 64KB I2C BUS 35UCSP 制造商:rohm semiconductor 系列:- 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:有效格式 - 存儲器:EEPROMs - 串行存儲器類型:EEPROM 存儲容量:64K（8K x 8）速度:400kHz 接口:I2C，2 線串口電壓 - 電源:1.6 V ~ 5.5 V 工作溫度:-40°C ~ 85°C（TA）封裝/外殼:6-XFBGA，CSPBGA 供應商器件封裝:UCSP35L1 標準包裝:1 BRCF016GWZ-3E2 功能描述:WL-CSP EEPROM 制造商:rohm semiconductor 系列:* 包裝:剪切帶（CT）零件狀態:在售安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:4-XFBGA，CSPBGA 供應商器件封裝:UCSP30L1 標準包裝:1 BRD10 BRD4001A BRD8001A BRD8001A-K BRD-MPCIE-X BRDS100 BRDS100-R BRDS40 BRDS40-R BRDS60 BRDS60-R BRE.00.200.KAS BRE.00.200.NAS BRE.0F.200.XAV BRE.0K.200.KAS BRE.0K.200.KAV BRE.0K.200.NAS BRE.0S.200.NAS