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BSH201215

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  • BSH201215
    BSH201215

    BSH201215

    優(yōu)勢
  • 深圳市芯脈實業(yè)有限公司
    深圳市芯脈實業(yè)有限公司

    聯(lián)系人:高先生/曹先生/周小姐

    電話:185208051481348786585213760272017

    地址:深圳市龍崗區(qū)坂田街道南坑社區(qū)雅寶路1號星河WORLDA2203A室

  • 3000

  • NXP

  • SOT23

  • 22+

  • -
  • 授權(quán)代理直銷,原廠原裝現(xiàn)貨,假一罰十,特...

  • BSH201215
    BSH201215

    BSH201215

  • 深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司
    深圳市毅創(chuàng)輝電子科技有限公司

    聯(lián)系人:史仙雁

    電話:19129911934(手機優(yōu)先微信同號)0755-82813018

    地址:深圳市福田區(qū)華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

  • 2300

  • NXP

  • ROHS

  • 13+

  • -
  • 全新原裝正品 歡迎來電0755-8286...

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  • 1
BSH201215 PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 制造商
  • NXP Semiconductors
  • 功能描述
  • MOSFET P-CH 60V 300MA SOT-23
BSH201215 技術(shù)參數(shù)
  • BSH201,215 功能描述:MOSFET P-CH 60V 300MA SOT-23 制造商:nexperia usa inc. 系列:- 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態(tài):在售 FET 類型:P 溝道 技術(shù):MOSFET(金屬氧化物) 漏源電壓(Vdss):60V 電流 - 連續(xù)漏極(Id)(25°C 時):300mA(Ta) 驅(qū)動電壓(最大 Rds On,最小 Rds On):4.5V,10V 不同 Id 時的 Vgs(th)(最大值):1V @ 1mA(最小) 不同 Vgs 時的柵極電荷?(Qg)(最大值):3nC @ 10V Vgs(最大值):±20V 不同 Vds 時的輸入電容(Ciss)(最大值):70pF @ 48V FET 功能:- 功率耗散(最大值):417mW(Ta) 不同?Id,Vgs 時的?Rds On(最大值):2.5 歐姆 @ 160mA,10V 工作溫度:-55°C ~ 150°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 供應商器件封裝:TO-236AB(SOT23) 封裝/外殼:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3 標準包裝:1 BSH18-Q 功能描述:CONN SPLICE 18-22 AWG CRIMP 制造商:panduit corp 系列:Pan-Term? 包裝:散裝 零件狀態(tài):在售 端子類型:對接接頭,直插式,單獨開口 進線數(shù):2 端接:壓接 線規(guī):18-22 AWG 絕緣:完全絕緣熱縮件 特性:- 顏色:紅色 標準包裝:25 BSH-180-01-L-D-EM2 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口,中央觸點帶 針腳數(shù):360 間距:0.020"(0.50mm) 排數(shù):2 安裝類型:板邊緣,跨騎式安裝 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 接合堆疊高度:- 板上高度:- 標準包裝:500 BSH-180-01-L-D-A 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口,中央觸點帶 針腳數(shù):360 間距:0.020"(0.50mm) 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:板導軌 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.128"(3.25mm) 標準包裝:500 BSH-180-01-L-D 功能描述:.5MM DOUBLE ROW SOCKET ASSEMBLY 制造商:samtec inc. 系列:BSH 包裝:管件 零件狀態(tài):在售 連接器類型:插口,中央觸點帶 針腳數(shù):360 間距:0.020"(0.50mm) 排數(shù):2 安裝類型:表面貼裝 特性:- 觸頭鍍層:金 觸頭鍍層厚度:10μin(0.25μm) 接合堆疊高度:5mm 板上高度:0.128"(3.25mm) 標準包裝:500 BSK14-L BSK14-M BSK18-L BSK18-M BSL202SNH6327XTSA1 BSL202SNL6327HTSA1 BSL205NH6327XTSA1 BSL205NL6327HTSA1 BSL207NH6327XTSA1 BSL207NL6327HTSA1 BSL207SP BSL207SPH6327XTSA1 BSL207SPL6327HTSA1 BSL211SP BSL211SPH6327XTSA1 BSL211SPL6327HTSA1 BSL211SPT BSL214NH6327XTSA1
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