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BZD17C16P-E3-18

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說明
操作

BZD17C16P-E3-18
深圳市毅創輝電子科技有限公司
深圳市毅創輝電子科技有限公司
聯系人：何芝
電話：19129491934(手機優先微信同號)0755-82865099
地址：深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室
資質：營業執照
4556
VISHAY
1425
-
原裝正品，現貨庫存！

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功能描述
Zener Diode 16V 800mW Surface Mount DO-219AB (SMF)
制造商
vishay semiconductor diodes division
系列
-
包裝
帶卷（TR）
零件狀態
有效
電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）
16V
容差
-
功率 - 最大值
800mW
阻抗（最大值）（Zzt）
-
不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流
1μA @ 12V
不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）
1.2V @ 200mA
工作溫度
-55°C ~ 150°C
安裝類型
表面貼裝
封裝/外殼
DO-219AB
供應商器件封裝
DO-219AB（SMF）
標準包裝
10,000

BZD17C16P-E3-18 技術參數

BZD17C16P-E3-08 功能描述:Zener Diode 16V 800mW Surface Mount DO-219AB (SMF) 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:有效電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:16V 容差:- 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:- 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 12V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf）:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:DO-219AB（SMF）標準包裝:3,000 BZD17C16P RVG 功能描述:DIODE ZENER 16V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:在售電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:16V 容差:±5.625% 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:15 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 12V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:3,000 BZD17C16P RUG 功能描述:DIODE ZENER 16V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:在售電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:16V 容差:±5.625% 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:15 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 12V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:1,800 BZD17C16P RTG 功能描述:DIODE ZENER 16V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:在售電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:16V 容差:±5.625% 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:15 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 12V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:7,500 BZD17C16P RQG 功能描述:DIODE ZENER 16V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷（TR）零件狀態:在售電壓 - 齊納（標稱值）（Vz）:16V 容差:±5.625% 功率 - 最大值:800mW 阻抗（最大值）（Zzt）:15 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 12V 不同 If 時的電壓 - 正向（Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C（TJ）安裝類型:表面貼裝封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:10,000 BZD17C180P RUG BZD17C180P RVG BZD17C180P-E3-08 BZD17C180P-E3-18 BZD17C18P M2G BZD17C18P MHG BZD17C18P MQG BZD17C18P MTG BZD17C18P R3G BZD17C18P RFG BZD17C18P RHG BZD17C18P RQG BZD17C18P RTG BZD17C18P RUG BZD17C18P RVG BZD17C18P-E3-08 BZD17C18P-E3-18 BZD17C200P M2G