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BZD17C39P MQG

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BZD17C39P MQG PDF下載 圖文及資料僅供參考,以實際PDF為準
  • 功能描述
  • DIODE ZENER 39V 800MW SUB SMA
  • 制造商
  • taiwan semiconductor corporation
  • 系列
  • -
  • 包裝
  • 帶卷(TR)
  • 零件狀態
  • 在售
  • 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz)
  • 39V
  • 容差
  • ±5.12%
  • 功率 - 最大值
  • 800mW
  • 阻抗(最大值)(Zzt)
  • 40 Ohms
  • 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流
  • 1μA @ 30V
  • 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf
  • 1.2V @ 200mA
  • 工作溫度
  • -55°C ~ 175°C(TJ)
  • 安裝類型
  • 表面貼裝
  • 封裝/外殼
  • DO-219AB
  • 供應商器件封裝
  • Sub SMA
  • 標準包裝
  • 10,000
BZD17C39P MQG 技術參數
  • BZD17C39P MHG 功能描述:DIODE ZENER 39V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):39V 容差:±5.12% 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):40 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 30V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:10,000 BZD17C39P M2G 功能描述:DIODE ZENER 39V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):39V 容差:±5.12% 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):40 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 30V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:7,500 BZD17C36P-E3-18 功能描述:Zener Diode 36V 800mW Surface Mount DO-219AB (SMF) 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):36V 容差:- 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):- 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 27V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf):1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:DO-219AB(SMF) 標準包裝:10,000 BZD17C36P-E3-08 功能描述:Zener Diode 36V 800mW Surface Mount DO-219AB (SMF) 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):36V 容差:- 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):- 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 27V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf):1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:DO-219AB(SMF) 標準包裝:3,000 BZD17C36P RVG 功能描述:DIODE ZENER 36V 800MW SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):36V 容差:±5.55% 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):40 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:1μA @ 27V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:3,000 BZD17C39P-E3-18 BZD17C3V6P-E3-08 BZD17C3V6P-E3-18 BZD17C3V9P-E3-08 BZD17C3V9P-E3-18 BZD17C43P M2G BZD17C43P MHG BZD17C43P MQG BZD17C43P MTG BZD17C43P R3G BZD17C43P RFG BZD17C43P RHG BZD17C43P RQG BZD17C43P RTG BZD17C43P RUG BZD17C43P RVG BZD17C43P-E3-08 BZD17C43P-E3-18
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