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BZD27C10P-HE3-08

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  • BZD27C10P-HE3-08
    BZD27C10P-HE3-08

    BZD27C10P-HE3-08

    現貨
  • 深圳市硅宇電子有限公司
    深圳市硅宇電子有限公司

    聯系人:唐先生

    電話:134242936540755-83690762

    地址:深圳市福田區福虹路世界貿易廣場A座1503

    資質:營業執照

  • 6000

  • Vishay(威世)

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  • BZD27C10P-HE3-08
    BZD27C10P-HE3-08

    BZD27C10P-HE3-08

  • 深圳市毅創輝電子科技有限公司
    深圳市毅創輝電子科技有限公司

    聯系人:何芝

    電話:19129491934(手機優先微信同號)0755-82865099

    地址:深圳市福田區華強北街道華強北路1016號寶華大廈A座2028室

    資質:營業執照

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  • VISHAY

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  • 制造商
  • Vishay Semiconductors
  • 功能描述
BZD27C10P-HE3-08 技術參數
  • BZD27C10P-E3-18 功能描述:Zener Diode 10V 800mW Surface Mount DO-219AB (SMF) 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級,AEC-Q101 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:有效 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):10V 容差:- 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):4 歐姆 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:7μA @ 7.5V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf):- 工作溫度:-55°C ~ 150°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:DO-219AB(SMF) 標準包裝:10,000 BZD27C10P-E3-08 功能描述:DIODE ZENER 800MW SMF DO219 制造商:vishay semiconductor diodes division 系列:汽車級,AEC-Q101,BZD27C 包裝:剪切帶(CT) 零件狀態:在售 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):10V 容差:- 功率 - 最大值:800mW 阻抗(最大值)(Zzt):4 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:7μA @ 7.5V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-65°C ~ 175°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:DO-219AB(SMF) 標準包裝:1 BZD27C10P RVG 功能描述:DIODE ZENER 10V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:停產 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):10V 容差:±6% 功率 - 最大值:1W 阻抗(最大值)(Zzt):4 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:7μA @ 7.5V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:3,000 BZD27C10P RUG 功能描述:DIODE ZENER 10V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:停產 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):10V 容差:±6% 功率 - 最大值:1W 阻抗(最大值)(Zzt):4 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:7μA @ 7.5V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:1,800 BZD27C10P RTG 功能描述:DIODE ZENER 10V 1W SUB SMA 制造商:taiwan semiconductor corporation 系列:- 包裝:帶卷(TR) 零件狀態:停產 電壓 - 齊納(標稱值)(Vz):10V 容差:±6% 功率 - 最大值:1W 阻抗(最大值)(Zzt):4 Ohms 不同?Vr 時的電流 - 反向漏電流:7μA @ 7.5V 不同 If 時的電壓 - 正向(Vf:1.2V @ 200mA 工作溫度:-55°C ~ 175°C(TJ) 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:DO-219AB 供應商器件封裝:Sub SMA 標準包裝:7,500 BZD27C10PHRTG BZD27C10PHRUG BZD27C10PHRVG BZD27C10P-M-08 BZD27C10P-M-18 BZD27C10P-M3-08 BZD27C10P-M3-18 BZD27C110P-E3-08 BZD27C110P-E3-18 BZD27C110P-HE3-08 BZD27C110P-HE3-18 BZD27C110P-M-08 BZD27C110P-M-18 BZD27C110P-M3-08 BZD27C110P-M3-18 BZD27C11P M2G BZD27C11P MHG BZD27C11P MQG
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